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小程序“在线提问”板块精彩问答
罗杰斯公司在此前已经发布了五期罗杰斯技术中心小程序“在线提问”板块精彩问答汇总，受到了广大工程师的一致好评。今天我们将近期大家关注的问题整理并发布出来，供大家参考。也欢迎大家到小程序“在线提问”板块踊跃提问，我们的技术专家将在线解答。
Q1：如何计算传输线的最大传输功率？
A：传输线的最大传输功率或者最大功率容量与板上的最高工作温度MOT相关，也与板级散热有关。当散热情况良好的情况下，会降低板上的工作温度，提高传输功率。在仅仅考虑板材特性的情况下，确保最大传输功率不超过板上的MOT即可。特定材料的PCB板上的MOT值与具体线路相关进行评估，总的准则是MOT小于材料的RTI值。20mil RO4835™材料的RTI值是130摄氏度。
Q2：电路板有哪些因素会影响射频性能不稳定？
A：射频性能有很多参数来进行表征，常见的如插入损耗或增益，回波损耗，特性阻抗等。电路中很多因素都会影响射频性能的不稳定，包括PCB加工以及材料本身。PCB加工诸如精度控制，表面处理，过孔以及镀铜厚度等容差变化都可能引起电路如特性阻抗，插入损耗等性能差异；当然如果某些PCB材料本身的一些特性如介质厚度变化大，Dk和Df变化大等等也会导致性能的不稳定和差异。
Q3：1.6mm厚度四层板的共面波导，挖空第二层参考第一和第三层，经过计算满足50欧姆的线宽间距大约为0.6/0.15mm，此时共面波导中心导体距离地平面的铜箔较近，其分布电容会影响匹配电路的容值吗？若有影响，有何改善方法呢？
A：在中心导体到地的间距比较窄的时候称之为紧耦合电路。在紧耦合的电路中，特别是当频率升高时，其中心导体到地的分布电容会带来额外的影响。当设计不可更改的情况下，可以想办法来减小这种耦合，如可以适当减小最终总体铜箔厚度来减小。当然如果可以改变设计，也可以将间距加大一些，同时导体宽度也略微加大，同样可以得到相同特性阻抗的电路。
Q4：RO4350B™系列的板材对于加工过程的烘烤是否有可参考的参数？
A：RO4350B™材料加工过程中不需要做额外的烘烤，它可以承受加工过程中所要求的标准烘烤条件，比如防焊油墨的150度1小时的烘烤。
Q5：RO4003C™板材在26GHz的可用性如何？是否有其他推荐的替代型号？
A：RO4003C™材料可以用于26GHz甚至更高的频率的设计。基于20mil厚度，ED铜箔，RO4003C™材料的无任何表面处理的50欧姆微带线，在26GHz下的损耗特性为0.55dB/inch。当然，如果需要更好性能的材料，一方面可以考虑使用LoPro®铜的RO4003C™LoPro，也可以考虑使用其他材料，如RO3035™材料，TC350™材料，其Dk均是3.5附近。
来源：罗杰斯
