Screaming Circuits是EMS公司Milwaukee Electronics的分公司，专注于周期短、一次性的PCB样板组装。例如，如果你需要两三块样板，并想在几天之后就能拿到样板，那Screaming Circuits就可以满足你的要求。或如果你需要500或5000块生产板，例如，你知道你的一笔订单现需要500块板，但不知道能不能再接到类似订单，虽然多数公司不想做这样的业务，但Screaming Circuits可以为你提供这样的服务。
Screaming Circuits的首席技术官及市场经理Duane Benson说，他们可以接受小批量、不可预测的或不可确定的批量订单。他说：“这样使我们有了相当多的经验，因为我们接触很多不同的工作；我们实质上接触到了你能想象到的任何类型的组件树应用。”
在另一次采访中，他们的兄弟公司San Diego PCB Design LLC的PCB布局服务副总裁Mike Creeden说焊盘内通孔，即使它是电镀通孔，也是HDI的形式。
我把Mike Creeden的话记了下来，这次我采访了Benson，请他从组装的角度探讨在处理微通孔及焊盘内通孔时遇到的挑战，以及如何解决在线测试（ICT）问题，如何接触测试点。Benson说对于组装厂，实施微通孔或HDI技术，通常没有太多问题。但是，他指出不管通孔多小，尤其是焊盘内通孔，也必须在制作PCB时就填塞或填充通孔，还必须再电镀填充后的表面，电镀后的表面必须很平整。
“对于高密度导通孔，那就是最大的挑战，要确认在制作PCB时，就已适当地填塞了通孔且填塞后的表面已电镀，然后表面必须要很平整。如果为了完成组装，通孔满足了这些要求，且很平整，那就没事了，我们真不知道它就在那里。有些人喜欢把部分导通孔敞着口放在那里，敞着口的通孔从一层连接到相邻的一层。对于极小的微BGA，如果你这么做了，BGA焊料球的内部就会产生气泡，这样的焊料球在应力下有可能开裂，还有可能没有完全连接。” Benson说，“总之，对于超细间距的BGA，及那些各种类型的通孔，避免产生组装问题的唯一方法就是在制作PCB时就填塞导通孔并电镀，留下平整的表面。这真的是唯一的选择。在焊盘之间，你必须确认有完整的阻焊膜，在焊盘与导通孔之间有阻焊膜坝。”
如果导通孔敞着口，在回流焊工艺期间，焊料就有可能流进通孔。Benson说：“也可能会产生排气——助焊剂没有完全激活。这是坏消息。真的，有了微通孔，尤其是BGA焊盘内通孔，你一定要在制作PCB时就填塞或填充通孔。你必须要有一个好的平整的金属平面。为了组装那些极小的部件，真的没有其他选择。通常在进入PCB制造阶段，我们就已经预料到这些问题了，所以我们要与设计师沟通，制造工程师会联系设计人员，让他们知道如何避免那些情况的发生。如果通孔是在焊盘内，有两种方式可避免那些情况发生：（a）把通孔移到焊盘外；(b)联系PCB制造厂，让他们填充通孔，并电镀填塞后的孔表面。我们会向设计人员提出建议。
焊盘内通孔的另一个问题是限制了ICT对测试点的接触。但是，Screaming Circuits公司通常不会做这些测试，因为在制作样板时就已完成了测试。“我们的批量生产车间Milwaukee Electronics，是更传统的EMS，通常的做法是我们的工程师和设计人员联系。如果需要测试，我们必须得说，‘这里没有测试点，无法测试。’很常见，你需要采用针床测试或飞针测试，外加功能测试。通过功能测试，你可以探测到很多问题，即使焊盘是在BGA底部或是隐藏的。但这样并不能解决一切问题。你必须增加一些测试点，或可能需要使用基于软件的测试系统。” Benson说。
“通过样板生产，我们可以设法做出任何我们想要的样板。但当想要生产数百、数千件或几万件时，在批量生产之前，就必须让设计工程师与制造工程师沟通。有时，我们将会先收到一块样板，批量生产时，他们会修改设计，之后再生产一块样板，这时他们才会说：“我们已经准备好进行量产了。”最后，他们将会完成一个额外的新产品导入工艺。如果我们发现不能完成测试，或因为一些问题使生产不可靠，无论这些问题是否与HDI有关，我们都要向他们提出如何修改的指导建议，这样产品将是可靠且可测试的。
