2023年3月号第73期
后疫情时代发展需要大智慧
全球正在步入后疫情时代，虽然还会有一些困扰，但目前看已不会再造成太大影响。各行各业都在抓紧复苏，要夺回失去的时间。本期我们请到了来自制造商、设备生产商、供应商的专家们，共同探讨未来行业发展所需要的大智慧。
专题文章
首先我们采访了胜伟策的主管团队，作为一家生产及组装PCB的新建专属工厂，Schweitzer Engineering Laboratories（SEL）具有独特的定位。SEL的定位让人们想起了过去的垂直集成电子巨头，如惠普、泰克、IBM、Zenith等。
Chemcut的Christopher Bonsell为我们带来《启动湿制程需考虑的因素》一文，如果您是管理PCB工厂的新手，首先要了解湿制程是制造PCB的关键，包括清洁、显影、蚀刻和剥离，是PCB制造流程中需要全面规划的众多工序之一。
《模拟PCB可能性》一文中，我们的编辑采访了Polar公司Martyn Gaudion先生，探讨了后疫情时代全球PCB制造业市场的新需求。Polar通过开发敏捷的软件产品，致力满足这些新兴需求。
去年德国慕尼黑electronica展会期间，我们的技术编辑Pete Starkey参观了Rogers公司的展位，有幸聆听了新业务发展部经理Vitali Judin博士介绍如何利用新型高频材料来应对增材制造领域快速变化的需求。
安美特的技术团队本期带来《ENIG中的金层厚度对焊接至关重要》，化学镀镍/浸金（Electroless nickel/immersion gold ，简称ENIG）是市场广泛接受的表面涂层，可为铝线键合提供良好的可焊性和性能。金层的主要功能是防止镍层氧化。
我们的长期专栏作家Michael Carano先生紧接上期的高阶封装主题，谈论了芯片固然重要，但是搭载这些芯片的高阶电路板也是非常关键的。《支持IC载板、高阶封装》文中他介绍了为了支持高阶封装，PCB领域的制造商必须了解和掌握的关键方面。
Happy Holden先生本期谈技术专栏中，他将介绍电动汽车。《能像制造个人电脑一样制造电动汽车吗？》一文中，Happy围绕富士康的电动汽车项目，从多个方面分析电动汽车的发展前景。作为为数不多曾在富士康担任高管的西方人，Happy用他独特的视角从工程的角度分析了这一行业。
过去电气测试处理含有无源电感器特征的产品，但人们并不了解这种部件，只知道它们会持续超出阈值。Gardien公司的Todd Kolmodin先生本期将为大家来讲讲《感性连接的功能》。
电子电路绿色环保生产已经提出了很多年，作为化学品供应商易力高已经提前布局相关领域。Saskia Hogan在《环保涂层将成为主流》一文中，指出目前环保型材料在性能与可靠性方面都已经有了显著提高。
PCB组装专区
PCB组装专区中，首先是专栏作家Bob Wettermann先生带来《2023年BGA返工面临的主要挑战》一文，我们知道Bob一直致力撰写应用方面的技术类文章。让我们一起看看他谈到的这些BGA返工挑战。
近期，Jennie S. Hwang应美国国家工程院邀请参与了《今天的工程师——创建更美好的世界》访谈，我们本期节选了采访中的片段。文中黄博士回顾了她的成长经历，让我们看看这位工程女强人的心路历程。
GEN3 Systems公司是一家总部位于英国的家族企业，是一家活跃于电子行业的多元化工程公司，自1994年起成为IPC会员。本期我们采访了公司总裁Graham Naisbit，他还参与并主持了不少行业标准的建立。
《物料清单中备选项的重要性》中，我们采访了EMS公司Saline Lectronics的总裁Jason Sciberras，探讨了PCB设计师在物料清单(BOM）中提供元器件备选项的重要性。
PCB设计专区
PCB设计专区中，专栏作家Barry Olney与行业大拿Rick Hartley一起介绍了位移电流——影响电磁能传播的关键因素。电磁波不需要传播介质，这就意味着电磁波不仅可以在液体、固体和空气中传播，而且也可以在真空中传播。那具体影响的因素有哪些呢？
电子组件通常由分立电阻器、电容器、电感器等以及大量集成电路芯片组成，每个芯片具有特定的功能或各种不同的功能。在这样的组件中，还有几个不同的连接器和/或插座，允许组件与其他组件连接。Joe Fjelstad撰文讲述他的相关理念。
为了了解PCB样品制造商对设计数据格式的反馈意见及建议，我们采访了Sunstone公司市场营销副总裁Matt Stevenson。他认为《采用可提供更好结果的设计数据格式》将大大优化设计师与制造商之间的合作。
以上就是本期杂志的全部内容，很高兴，今年第一个行业大展CPCA SHOW 2023将于本月22日在上海国家会展中心开幕。各位读者展会见！
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