在近期与客户的沟通交流中，我们收到了不少关于高频材料的应用设计和加工详解的热点问题，为了帮助更好地进行罗杰斯高频板材的相关设计和加工，现为大家推送第二期「加工详解」相关的精选问答。
Q
PTFE板材可以当作粘结片和FR4芯板一起压合吗？
PTFE是热塑性树脂，可以当作粘结片去压合多层板。但其压合温度需要350度或以上，大多数FR4板材无法承受此压合温度，所以不能把PTFE当作粘结片与FR4芯板一起压合。
Q
在PTFE/FR4混压的多层板中，钻孔的时候为什么要把PTFE板材面朝上？
钻孔时钻刀受热会让PTFE树脂软化，其钻屑呈条状或者块状，在排屑的过程中软化的钻屑有机会反粘到孔壁上。通常钻屑是往上排出，如果钻孔时把PTFE板材朝下放，当钻到PTFE板材时，PTFE的钻屑有机会反粘到整个孔壁，增大内层互联缺陷（ICD）的机率。
Q
化学除胶对PTFE板材是否有作用？
PTFE树脂惰性很强，化学除胶药水对PTFE树脂没有作用。但对于PTFE树脂里混合大量陶瓷填料的板材，化学除胶药水会攻击陶瓷填料，从而影响板材的电气性能，所以对于这种结构的PTFE板材不建议做化学除胶。
Q
相较于RO3003TM材料，RO3003G2TM材料的可加工性更为优异，对吗？
的确如此。从我们对激光盲孔的可靠性评估结果上，RO3003G2材料表现优异（盲孔的加工效率和可靠性）；其次，RO3003G2材料搭配的铜箔更为光滑，改善蚀刻精度；最后，RO3003G2材料优化配方改善了介质层的多孔性，提升了它对PCB 湿流程中化学药水的耐受度，改善了RO3003材料基材颜色受PCB加工制程的影响。
Q
相较CLTE-MWTM，RO3003两个材料，RO3003G2材料和RO4830TM材料在激光盲孔加工中表现优异，是为什么？
首先我们通过对比测试观察到影响镭射加工效率的因素有：铜箔的粗糙度、填料的尺寸和几何形状、玻璃布和树脂类型等。其中RO3003G2是 PTFE 材料，搭配更光滑的 VLP 铜箔，填充更为细小的陶瓷填料，且没有玻璃布增强；而RO4830是热固性碳氢树脂材料，搭配扁平玻璃布和RTF反转铜箔，填充更为细小的陶瓷填料。因此他们的镭射加工效率更高。
Q
RO3003材料以及RO3003G2材料的铜箔和介质之间，是否有coating层？
罗杰斯公司的RO3003以及RO3003G2材料，其铜箔与介质之间没有coating层，介质层和铜箔直接高温压合而成。这个在切片中就可以观察到。
来源：罗杰斯先进电子解决方案
