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2023年1月号第71期
辞旧迎新，蓄势待发
一晃眼，2022 年就这样过去了。我们经历了非常多的挑战、变化与机遇。经历了许多未曾经历过的，这些经历有苦有甜，想必您和我们一样都有种种感悟。放开后一切都在慢慢恢复，2023 年的主题就是全面恢复、全面开放、全面接轨，要把失去的都拿回来。疫情后，全世界的恢复需要中国制造，电子制造业又是中国制造中重要的一环。在这里先给各位电子制造人拜一个早年，祝大家新年身体健康，业务再创佳绩！本期我们来看看国内外行业的一些热点。
专题文章
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首先，我们采访了望友科技海外高级业务总监 Howard Liu，共同探讨望友科技的发展历程，及其独有的发展思路。望友经过多年耕耘已成为全球领先优质的 PCBA 工艺设计仿真& 制造一体化工业软件供应商。
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《Shawn Dubravac 谈 技 术 发 展 新 动向》一文概述了 IPC 首席经济学家 Shawn Dubravac 将在 2023 年 1 月 23 日中午发表的题为《技术新动向 ：定义电子产品未来的微观发展趋势》的主题演讲。其中可持续性材料、自动驾驶汽车、数字化到“数据化”、个性化和定制化改变制造规模、医疗保健、机器人等领域值得关注。
04
接着我们采访了ICAPE 集团的集团采购总监Nathan Martin 及欧美地区供应链总监Jean-Christophe Miralles。本次采访深入探讨了市场驱动因素、供应链挑战以及ICAPE如何保证生产车间的连贯性等诸多主题。
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《InPack 公司专攻微型化及封装领域》一文中，介绍了由 PCB Technologies 投资成立的新公司 InPack。详述了公司的发展重点——开发高阶封装、微型化和其他高端技术领域，大幅加快产品上市时间。
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华正新材召开了 2023 年经营战略研讨会上，董事长刘涛认为，今年的外部大环境比较艰难，但华正的成绩是值得肯定。《助力中国IC 载板产业，华正成功开发多款 CBF 积层绝缘膜》中我们采访了华正市场部副总监林广文先生，探讨华正独特的优势以及在 IC 载板领域最新的进展情况。
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罗杰斯的技术专家 John Coonrod 在《实现最佳热稳定性需考虑的因素》中提到，随着技术的不断发展，对散热的预期要求越来越高，设计师需要了解散热的哪些因素会影响电路性能。
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读者们对上期 UHDI 专题反响强烈，意犹未尽，本期我们又带来一篇与 IPC 首席技术专家 Matt Kelly 的采访——《UHDI 技术线宽线距跨度》。UHDI 是什么？它与 PCB 有何不同？为什么它对半导体如此重要？Matt 不仅详细介绍了 UHDI 对行业的挑战，还介绍了投资 UHDI技术的回报。
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Suss MicroTec 的加成法专栏本期继续，之前的系列文章中，列举通过喷墨技术涂覆阻焊层的切片视图。然而，其切割位置的选择及重点关注的部分，与通常的阻焊桥或铜边缘覆盖率略有不同。本期 Luca Gautero 将与我们讲解《加成法 ：PCB 切片视图》。
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ASC 的专家 Anaya Vardya 本期带来技术文章《表面涂层 ——ENIG 和 ENIPIG》，PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解 PCB 制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB 制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策。
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专栏作家、来自 Chemcut 的 Christopher Bonsell 先生本期讲解《氯化铜蚀刻剂基础知识》。氯化铜是一种蚀刻剂，以其特有的性能在 PCB 制造中得到了广泛应用。与碱性蚀刻剂相比，维护氯化铜相对容易，因为只需要监控少数参数。对于 PCB 蚀刻工艺，使用氯化铜是有吸引力的。
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技术总监 Happy Holden 先生的技术讲座本月主题是《印制电子技术挠性电路入门》，该领域目前备受关注。有研究表明，从 2020年到 2030 年，印制挠性有机电子产品的市场总值将从 412 亿美元增长到 740 亿美元。
PCB制造专区
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PCB 组装专区 中， 我们受邀参加了NEPCON ASIA 2022 线上展会，展会期间我们通过线上报道的形式采访了多位参展商与行业专家。PCB 组装专区中，首先带来的是采访综合报道。因为疫情，2022 年行业的展会纷纷取消或者延期，大家都憋着大招，期待着 2023年再会。
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“客观证据”的定义 ：“如要称之为科学，调查方法必须遵循特定的推理原则，收集可观察的、可验证的、可测量的证据。科学方法包括通过观察和试验收集数据，以及提出及测试假设。” Eric Camden 以此为开头，带来《改变世界的 3 页纸》一文。
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《探索点胶工艺的深度》一文中，KOH YOUNG 的 Axel Lindloff、Heriberto Cuevas和 Brent A. Fischthal 几位专家讨论了如何在像外太空这样的恶劣环境中保证点胶工艺的可靠性与稳定性。
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将表面贴装元件直接集成到挠性电路的蚀刻铜焊盘图形上，与刚性电路板的组装工艺没有什么不同，但实际操作中却有很多关键点要掌握。Vern Solberg 为您带来《挠性电路和在线 SMT 组装工艺》。
PCB设计专区
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PCB 设计专区中，我们有幸请到了行业泰斗 Eric Bogatin 先生接受采访。Eric Bogatin博士简述了物理学和电气理论之间的关系，以及物理学定律对于设计师和设计工程师的重要性。正如他所指出的，数学很重要，但设计师不应该让物理学原理“隐藏在数学背后”。
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数字化技术已经出现在生活中的方方面面，究竟什么是数字自动化？PCB 设计过程中如何采用数字化技术？Stephen V. Chavez 为我们带来《利用数字自动化加速 PCB 设计》。
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《预测工程：Happy Holden谈真正的DFM》一文中，回顾几年前与Happy Holden的采访。在此次采访中，Happy 谈了 50 多年来 DFM 的发展历程，同时介绍了电子行业的发展史。
以上就是本期的全部内容，时光飞逝， PCB007 中国线上杂志又陪读者度过了一个年头。未来不管您在哪里，我们又去向何处，感谢您的一路陪伴。加油！
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