超华科技新增锂电铜箔产能将投产

超华科技透露，2017年是公司业务战略调整的关键年，公司将充分发挥覆盖印制电路完整产业链条的资源配置能力，研发、生产和销售高精度电子铜箔、各类覆铜板为抓手，致力成为最具规模的电子基材新材料提供商。

2017年3月初之前，公司扩产的锂电铜箔设备将投产，且公司原有铜箔产能的效率提升明显，届时公司将拥有约万吨的铜箔产能，在电子基材行业回暖的市场背景下，公司2017年业绩预期较为乐观。此外，公司全资子公司广州泰华多层电路股份有限公司和梅州泰华电路板有限公司从2016年第四季度开始业务收入呈回升趋势，预计在2017年度将对公司业绩有积极贡献。此外，公司全资子公司广州泰华多层电路股份有限公司和梅州泰华电路板有限公司从2016年第四季度开始业务收入呈回升趋势，预计在2017年度将对公司业绩有积极贡献。

 

崇达技术子公司竞得深圳市光明新区某地块，用于总部及研发中心建设

崇达技术(002815)周一午间发布公告称，公司董事会于2016年10月24日审议通过了《关于公司拟在深圳市光明新区购置土地的议案》，同意公司或全资子公司深圳崇达多层线路板有限公司，以联合或单独竞拍的方式竞拍深圳市光明新区某地块，用于总部及研发中心建设，并授权公司董事长姜雪飞先生签署与土地购置相关的全部法律文件。

近日，该子公司取得了合同编号为深地合字(2016)7015号的《深圳市土地使用权出让合同书》和编号为深规土许 GM-2017-0005 号的《深圳市建设用地规划许可证》。本次交易不涉及关联交易，也不构成重大资产重组。本次购买土地使用权的资金来源为全资子公司自有资金，对公司财务状况不会产生重大影响。

 

SDP拒卖面板给三星 鸿海：我们是高价买面板

鸿海董事长郭台铭投资的十代厂（SDP）去年11月底宣布停止供货给三星，至今虽已2个多月，却依然余波荡漾，被片面解约的三星年前状告纽约国际商会（ICC），申请仲裁，7日日媒披露三星的仲裁申述书，直指鸿海以高出市场价格5成的出价，向SDP采购，是SDP拒卖面板给三星的主因。

SDP拒卖面板给三星，苦主三星再出招，继去年12月22日状告纽约国际商会（ICC），申请仲裁，且向夏普、SDP、日本电子零件贸易商黑田电气（Kuroda Electric）3家供货商求偿4亿2900万美元（约合新台币137亿元），并要求恢复供货。

昨日日媒再度引述三星仲裁申述书资料指出，鸿海以高出市场行情5成的价格，向SDP购买面板，是三星断货的主因。

报道指出，SDP去年销售给三星的面板量达370万片，以高出市价5成的价格来换算，初估SDP每年将会增加500亿日圆获利，折合夏普持有的SDP 26.7％股权，夏普等于每年可多认列近130亿日圆的获利。

被片面解约的三星，在事件发生后，就紧咬着鸿海不放，但对于三星的指控，郭台铭倒是好整以遐，日前在欢乐嘉年华中，就曾针对三星要求赔偿一事提出说明。

郭台铭指出，我们是涨价，但并没有拒绝交货，而且这个交易我们也不是直接跟三星交易，而是跟黑田。至于我们涨价，是因为最近所有的面板都涨价，而且我跟夏普社长戴正吴有个共识，就是我们不能让夏普再赔钱了！至于三星状告夏普和SDP，这就代表三星认为夏普和SDP的面板很好，三星很在意夏普和SDP是否供应给他。更何况若SDP涨价，三星不乐意接受，应该直接去找经销商黑田，而不是来找SDP。

虽然日媒言之凿凿，还引述了三星仲裁申述书作为佐证证，但法人指出，可信度并不高，因为夏普的电视面板全球市占率并不高，仅达到6％至7％，对市场的影响力有限。要藉由涨价来主导市场价格机率不大，三星要以此作为指控理由，似乎有些欠缺说服力。

 

全球硅晶圆涨价 将持续一整年

根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示，2016年全球半导体硅晶圆出货总面积达10738百万平方英吋，年成长率达3％，连续3年创出货量历史新高。

    由于今年以来硅晶圆供货吃紧，第1季议定的12吋硅晶圆合约价已顺利调涨1成，第2季合约价虽然仍在协商中，但包括晶圆代工厂及内存厂均已让步接受涨价，且涨势将延续到8吋硅晶圆，业界预估可望再调涨1成。法人点名台胜科、环球晶、合晶等硅晶圆厂将直接受惠。

    根据SEMI旗下SMG统计，2016年半导体硅晶圆出货总面积为10738百万平方英吋（million square inches，MSI），高于2015年的10434百万平方英吋，等于续创出货量历史新高。至于2016年半导体硅晶圆市场营收总计达72.1亿美元，较前年71.5亿美元成长1％。

    SEMI表示，半导体硅晶圆包括原始测试晶圆片（virgin test wafer）、外延硅晶圆（epitaxial silicon wafers）等晶圆制造商出货予终端使用者的抛光硅晶圆，但不包括非抛光硅晶圆或再生晶圆（reclaimed wafer）。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，虽然整体营收因单价下跌而低于先前水平，2016年半导体硅晶圆出货量仍连续3年成长并创下历史新高。

    今年以来半导体硅晶圆市场供给吃紧，出现睽违8年时间首度涨价情况，第1季合约价平均涨幅约达10％，20奈米以下先进制程硅晶圆更是一口气大涨10美元，环球晶、台胜科、崇越等成为最大受惠者。而过去一向不评论市场的台积电，也在日前法说会中松口指出硅晶圆的确已调涨价格。

    包括环球晶、台胜科、合晶等国内硅晶圆厂，及国外硅晶圆厂如SUMCO、信越等，近期持续与国内半导体厂进行硅晶圆议价及签订新合约。业者表示，第1季是半导体市场淡季，但12吋硅晶圆供货吃紧价格顺利调涨，第2季12吋硅晶圆价格续涨外，已传出8吋硅晶圆也可能调涨消息。

    业者表示，上游硅晶圆厂近几年均无扩产计划，今年全年供不应求已是在所难免，而在预期大陆晶圆厂对硅晶圆庞大需求将在明年下半年浮现，且新建硅晶棒铸造炉至少要一年半以上时间。在此一情况下，第2季硅晶圆合约价续涨已有共识，下半年价格涨幅还会再扩大，部份半导体厂更决定直接签下1年长约。