日前，安徽铜冠铜箔有限公司研发的超低轮廓电子铜箔产品荣获2017年安徽省新产品称号。

随着中国4G移动通信技术的快速普及，未来5G技术的高速发展，电子产品信号的传输速度越来越快，传输频率越来越高。为保证电子信号在集成电路中的传输质量，今后在印制电路板内的信号传送不但要求高速度，而且需要更加减少其高速信号传输的损失、衰减。其中，基板材料担负着印制电路板实现高频化、信号传送高速化、信号传送低损失的重任。电子铜箔作为基板的导电层重要部分，它的表面轮廓度大小对信号传送损失的影响十分重要。

 

铜冠铜箔公司研发的新产品超低轮廓电子铜箔，因其具有较低的表面粗糙度，能够很好地解决高频信号中的集肤效应对印制电路板信号的衰减和失真的影响，可广泛用于高速高频印制电路板的制造。因为该系列铜箔属于电子铜箔领域中的高精尖技术产品，生产难度大，制备工艺技术复杂，产品质量要求高，在此之前只有日系铜箔制造企业能够大规模生产此种高技术产品，国内需求的高频高速印制电路板用电子铜箔则基本依赖进口，其生产技术亟待开发。该公司自主开发的超低轮廓电子铜箔新产品，并实现产业化，不仅打破了国际技术垄断，填补了国内空白，替代了同类进口材料，还满足了快速发展的高端通信用高性能线路板的市场需求，推动了我国电子信息产业基础材料的发展。据了解，该产品已获授权发明专利3项，关键技术指标达到国际先进水平，整体技术国内领先。

来源：中国有色金属报

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