麦德美爱法将于11月30日至12月1日，在SMTA华南高科技会议上发表三篇技术论文，地点为深圳国际会展中心。以下为该三篇演说的基本信息和简介，让我们先来一探究竟。

 

用于汽车电子的高可靠性无铅焊料 - 热循环和剪切强度性能

演讲者: 杨莉 - 地区市场经理

日期: 11月30日

时间: 11:20 – 11:55

用于关键应用的汽车电子组件，其操作温度一般须高达 150°C ，而焊接温度则须保持在 250°C 以下，以便进行表面贴装工艺。为了解决此类应用中 Sn-Ag-Cu 焊料的性能差距，合金添加剂可用于：i) 降低熔化温度，ii) 改善蠕变性能，以及 iii) 改善疲劳寿命。此处以“Innolot” 高可靠性合金和 SAC305 合金为例来进行说明。

 

优化低温焊接表面装贴技术(SMT) 工艺优化，提高可靠性

演讲者: 余瑜 - 资深技术服务经理

日期: 12月1日

时间: 10:45 – 11:20

本文介绍了第四代低温焊料合金，该合金以两种回流温度（165°C 和175°C）和两种锡膏体积与焊球体积比（0.6 和 0.8）来进行评估。通过将 CTBGA84 与 12 mil SAC305 焊球与合金-4 锡膏一同应用，形成非同质焊点，还评估了这些变量对焊点形成、跌落冲击和热循环性能的影响。

 

用于低温通孔焊接工艺助焊剂的选择

演讲者: 王玉钦 - 资深技术服务经理

日期: 12月1日

时间: 13:45 – 14:20

这篇论文对几款低残留免清洗助焊剂进行了研究，研究的项目主要为它们在低温焊接过程中的焊接性能和电气可靠性。发现了 225 – 250°C 范围内的锡槽温度是最佳工艺窗口，这种温度对 PTH 焊接性能而言也是可接受的。又对所有助焊剂进行了表面绝缘阻抗测试，在 200°C 的锡槽温度下处理时，只有几种助焊剂的表面绝缘阻抗值是合格的。

 

来源：麦德美爱法

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