如正确地应用 ALPHA HiTech 底部填充剂，则能在沉积过程中完全填充 BGA 球体周围的空间。当正确地固化，底部填充剂会增加每个焊点的强度，从而增强元件本身在各种拉伸条件下的可靠性。但若应用不当，或会出现覆盖不足和空隙，从而对机械强度产生负面影响。此外，由于固化材料与焊点有接触，其属性，尤其是模量，对增强性能有直接影响。低模量普遍适合用来缓冲冲击。 

同样地，ALPHA HiTech 底部填充物料令封装边缘进一步强化。它的操作简单，无需完整的毛细流动就可以提高生产效率和产量，同时在恶劣的操作环境下进一步强化焊点。与焊点没有接触或极少接触，因此，避免了在底部填充过程中有机会发生的一些负面效应。

 

要考虑哪种 ALPHA HiTech 强化材料和组装工艺，取决于使用 BGA 的汽车系统和其他生产工艺考量。

下例表格显示了我们推荐用于各种汽车应用中的 BGA，和不同的BGA合金强化物料组合。有关表中引用的 ALPHA HiTech 底部填充和边缘粘结加固材料的更多详细信息，请参阅其技术公告。

 

合金: SAC305, Innolot; 底部填充剂: CU32-2031, CU21-3240; 边缘粘结剂; CF31-4010, CF31-4015B

 

来源：麦德美爱法

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