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为了满足高速电信和数据通信系统中不断增长的带宽需求，需要更高的数据速率、更高的通道密度和更长的互连链路。对于铜互连，由于基本障碍（例如损耗、串扰、反射和寄生）可能会阻碍铜互连的扩展，使其无法满足不断增长的 25Gbps、40Gbps 甚至更高的带宽需求。此外，为了实现 20Gbps 及更高的运行速度，铜的成本和功耗有显著增加。随着嵌入式板载光收发器和各种光连接器的最新发展和市场推出，光互连的成本已经降低，光互连将成为未来几年背板、板间和芯片间短距离互连的可行替代方案。
由下图我们可以了解到，损耗会随着带宽的增加而显着增加。56 Gbps PAM4的带宽频率为14GHz。112 Gbps PAM4的带宽频率为28GHz。对于224 Gbps系统（PAM4或PAM6），带宽频率将在46-56 GHz范围内。56GHz 下的损耗几乎是14GHz下的4倍，在该频率下，相对于铜，电缆和光纤提供了更好的性能，尤其是光纤。铜传输线的插入损耗随着频率的增加以几乎线性的方式增加，而光纤的传输损耗与频率无关，仅由波导本身的特性决定。
图1 铜（PCB）、电缆和光纤的信号完整性
系统和组件功耗已成为首要问题，并推动新的解决方案的开发。光电PCB提供了一个可行的112/ 224Gbps解决方案，此方案无需Retimer、无需电缆，充分利用了铜缆和光缆两者的优势。TTM经过多年的开发和结合各方面的合作，已经在光电PCB上累积了大量的经验和成果：
- TTM有能力使用标准的大批量可扩展工艺制造光学PCB；
- TTM多模解决方案更成熟、成本更低、更稳定；
- TTM拥有强大的生态系统，与材料、连接器、EMS/测试开发商合作，以协调客户路线图；
- TTM正在开发的项目有单模聚合物波导产品；
- 开发的光耦合解决方案使TTM能够为客户提供WG PCB解决方案，该解决方案符合市场上可用的光学设备，符合CPO(PKG光学)架构的行业方向，具有广泛的适用性；
- 附录部分相关产品图：
- 波导兼容光连接器及示意图
- 带MT边缘连接器的柔性聚合物BPs
- 用于存储的光波导板
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来源：TTM Technologies 迅达科技
