在云计算、人工智能及5G时代下，厂家为了应对多芯片倒装晶片、复杂的系统封装等应用，正在面对以下挑战：

• 高昂的资本投资额
• 要在模块上组装晶片及无源器件
• 整体设备使用效率偏低
• 高混合、新品导入环境

 

环球仪器的FuzionSC半导体贴片机，则凭着以下优势，成为应对多芯片倒装晶片及系统封装的首选：

• 可同时处理8种不同晶圆直接送料
• 支持晶圆级、带状、Jedec/盘式、及管式送料器
• 贴装速度每小时达16K
• 可处理008004 至150平方毫米元件

 

FuzionSC七大神器

线性马达定位系统

• 高度精准(1µm分辨率)，闭环定位控制支持当前的、融合的及新兴的技术
• 高加速度–高达5G
• 双驱动架构，降低稳定时间

 

FZ贴装头

• 精准的精度(10微米@ Cpk>1)
• 008004至150平方毫米(多重视像)，最高达25毫米
• 高速的IC及芯片贴装，群组拾取最多达7个元件
• 标准的封装叠加功能(PoP)

 

 

 

 

 

Magellan数码摄像机

• 支持所有倒装芯片及表面贴装元件
• 高分辨率达1024 x 1024，可确保辨识微细特征
• 3、0.94、0.5、0.2MPP (支持20微米焊球/铜柱)

 

 

 

 

 

 

 

线性薄膜敷料器

• 能产生一层薄薄的助焊剂、焊膏和粘合剂
• 可配置两个线性薄膜涂覆器，支持7个轴同时浸蘸
• 可编程的回刮循环、浸蘸驻留和维护监控
• 8小时特大容量，快速更换，触控感应

 

 

 

 

快速及精准的PEC相机

• 高分辨率(.27MPP)
• 可编程的灯光、波长照明、交叉极性光源
• 标准/可调校的基准点及焊盘辨识

 

 

 

 

 

高精度升降平台和治具

• 可处理条带/引线框架、奥尔载盘上载及下载、载具/托盘、电路板/面板，厚度由10毫米至12.0毫米
• 内置真空发生器
• 精准记录基板的x、y及z轴

 

精度管理系统

• 采用有刻度的玻璃板及玻璃仿真元件来测量及自动优化贴装精度
• 将每个贴装轴的x、y 及theta角度校齐
• 确保达亚微米的工艺重复精度
• 用户界面显示X、Y偏差历史
• 通过时间/板数为隔段，或温度限度来激活系统

 

FuzionSC2-14技术参数

贴装速度(cph)	30,750 (最高) / 14,200 (4-板 0pt;">IPC 芯片 0pt;">)
精度(µ 0pt;">m @>1.00 Cpk)	±10 (阵列元件/倒装芯片 0pt;">) / ±25 (无源元件 0pt;">/芯片 0pt;">)
电路板最大尺寸	长 0pt;">813毫米 x宽 0pt;">610毫米，可配备更大板特殊功能
最多送料站位(8毫米)	120 (2 ULC)
送料器类型	晶圆级 0pt;">(最大至 0pt;">300毫米 0pt;">)，盘式、卷带盘式、管式及散装式
元件尺寸范围 (毫米)	(008004) .25 x .125 (最少)至 0pt;">150 平方毫米 0pt;"> (多重视像 0pt;">)，最高 0pt;">25毫米
最少锡球尺寸及锡球间距  (µm)	锡球尺寸： 0pt;">20µm，锡球间距：40µ 0pt;">m

 

来源：环仪精密设备制造上海

 

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