8月19日，CEIA电子智能制造研讨将会以《汽车电子·智能家电·泛半导体》为主题，在中国书法大厦进行专场研讨会。届时来自各地专家学者、技术人士将齐聚一堂，跨界共融，为电子制造人精心打造一场精准智造与高可靠性的行业技术盛会！

锐德（Rehm）技术专家潘久川，将就空洞的成因，为何采用真空，给出无空洞焊接解决方案。

 

 

来源：Rehm

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