专注技术分享！PCB007中国教育资源中心上线

《PCB007中国线上杂志》创办初期就一直专注于以技术为导向，为行业提供优质的技术资源与信息，从而吸引了众多热爱技术分享的核心读者。

这要感谢我们的创始团队在上世纪创刊《Circuitree》杂志时就秉承的宗旨——“Good for the Industry，对行业有益”，并保持初心不变30余年；也要感谢多年来陪伴我们的众多行业专家，他们中有如Happy Holden、Clyde Coombs这样的行业先驱，有Patty Goldman（现任PCB007英文版责任编辑）、Dan Feinberg（现任PCB007英文版技术编辑）、Bob Neves（现任IPC董事会主席）、Michael Carano（PCB化学专家，PCB007长期专栏作家）等IPC名人堂得主。这些人都有一些共同点，即专注技术、热衷分享、潜心传承，所以大家走到了一起，聚集到PCB007这个大家庭中。

近年来，除了每月出版电子杂志以外，我们还会不定期推出电子技术图书以及线上讲堂。近期我们将这些资源汇总，方便读者查询。

入口位于http://iconnect007china.com/的左下角，电脑上打开浏览效果更佳。教育资源中心需要注册后才能下载，读者可在下载页面填写注册表格，或者通过网页右上角的注册/登陆按钮进行操作，登录后就能尽情下载所有资源了。

图1：左下角为教育资源中心入口；

右上角为登录/注册按钮

图2：教育资源中心主页

微信入口在 “PCB007中文线上杂志” 服务号，状态栏的左下角“教育资源”中。

教育资源中心整合了我们现有的电子技术图书与线上讲座。让我们来看看到底有些啥干货。

图3：微信教育资源入口

007电子图书馆

电子电路制造中的自动化与高阶制程

作者：I-Connect007 Happy Holden

本书由拥有超过 47 年行业经验的 I-Connect007 技术咨询编辑 Happy Holden 撰写，深入介绍了自动化、计算机集成和计算机辅助制造、机械化以及化学监测和控制。Happy 还介绍了许多可以轻松实施到供应链中的设备、制程和系统的示例。

印制电路组装商指南：智能数据

作者：西门子数字工业软件公司Sagi Reuven, Zac Elliott

制造商需要确保其工厂运作正常，简单的数据分析是不够的。进阶的方法是公司必须使用大数据和高级分析来诊断和纠正流程缺陷，提升效率和减少浪费。为了帮助您的工厂在数字化之旅中迈出坚实的一步，西门子数字工业软件公司的 Sagi Reuven 和 Zac Elliott 研究了如何克服公司在收集制造数据时面临的主要障碍。

印刷电路组装商指南：工艺验证

作者：Gen3 Graham K.Naisbitt

鉴于目前智能基础设施、联网汽车、电动汽车的发展趋势及它们对无所不在的的充电桩的需求，加上工业互联网及其他行业的发展，可以说，电路总成比以往更广泛地用在潮湿的且可能具有腐蚀性的环境中，因此，我们需要在工艺验证方面做更多的工作。

印制电路板绿色生产之旅：

零废水与化学品回收

作者：I-Connect007 Happy Holden

我们看到一个趋势，在不远的将来，电子电路制造工艺利用设备和化学药水将发展到能够以具有经济效益的方式再生许多PCB化学品和100％的水回用的程度，已知的某些工厂已经阶段性地实现了这一目标。本书会讲解并指导读者通过一系列步骤和程序来评估目前可用的许多废物处理和回收再利用技术，以达到PCB制造中的节能减排降耗的目的。

数字时代先进制造

作者：西门子数字工业软件公司Oren Manor

工业4.0的强大力量，推动制造业发生质的变化。改变了公司工作、协作与服务客户的方式；它还可以让整个组织构架中产生积极的文化转变。本书由西门子数字工业软件公司的Oren Manor撰写，探讨了将工业4.0概念变为现实的数字制造工厂时，应考虑的最重要步骤。

印制电路组装商指南：适用于恶劣环境的三防漆

作者：易力高Phil Kinner

设计、构建、生产各种元器件要投入大量的时间、精力及资源，那么技术人员应该如何保护那些在有害环境下运行的关键元器件呢？答案是三防漆。Electrolube易力高公司三防漆部门的Phil Kinner撰写了这本微电子书。

印制电路组装商指南：低温焊接

作者：麦德美爱法Morgana Ribas等

麦德美爱法的Morgana Ribas等专家为您撰写了该书。本书介绍了现代低温焊接的发展，阐述了在低温焊料（LTS）开发中化学的重要性，并讨论了低熔点合金的先进、新兴应用和可提供的独特组装解决方案。读者可以从中了解到低温焊接的优点，如降低成本，提供更可靠的焊点，以及克服传统合金带来的设计限制。

挠性电路技术

作者：Joseph Fjelstad

柔性电路技术在全球电路设计与制造中已经占了半壁江山，从简单消费品到航天军工等产品都用其作为关键技术。如今它在高端领域打开了新的大门。本书发布已有十多年，但很多知识点依然适用于当前的生产环境。

HDI手册

作者：I-Connect007 Happy Holden

随着行业的进程和新设计的的使用，HDI技术越来越成为标准印制电路设计、生产和组装的主流。在HDI技术和制程方面保持领先，将是在电子产品市场上获得成功的关键。本书发布已有十余年，但颇具前瞻性，现如今依然能帮助大家全方位了解HDI，并使HDI为您所用。

线上课堂

与易力高专家Phil Kinner一起，揭开三防漆的神秘面纱，免费注册在线观看十二讲网络研讨会

在过去的多年里，Phil Kinner一直通过 Electrolube 易力高团队出版的“合理设计”专栏，为I-Connect007 读者提供有关三防漆应用的信息、指导和实用技巧。现在，在他新的引人入胜的12讲网络研讨会系列中，Phil将带领大家更深入地研究这个主题，进一步详细地剖析三防漆的化学组成，包括它们的性能与应用，以及为了获得成功的涂层结果而需注意的事项和应该遵循的工艺过程。整个“揭开三防漆的神秘面纱”网络研讨会系列的观看时间为一小时，涵盖一系列热点话题和与应用相关的案例研究概述，以及一些基本的主题和问题，比如冷凝和污染。

与西门子数字工业软件专家Jay Gorajia一起，探讨“数字孪生”应用的最佳实践——从设计到制造

您有没有想过数字孪生是什么，如何使用它，它有什么好处？是否有方法可以优化并简化从电子设计到制造过程中的设计、生产计划、工艺工程和制造的数据流？我们能否从制造中获得数据，以改进和优化未来的设计呢？我们可以对工厂进行数字化改造以实现更进一步的优化吗？那么您必须观看本系列网络研讨会，西门子工业软件公司的Jay Gorajia在这个行业27年的职业生涯中与全球数百家设计和制造组织合作，真正推动了成本、产量和质量提高。在这个由12个部分组成的网络研讨会系列中，Jay将介绍如何在从设计到生产计划和工艺工程，再到制造执行和供应链的整个过程中运用数字孪生。本系列网络研讨会的目的是为希望通过利用数字孪生进行数字化并优化设计、制造工艺和运营的组织绘制发展蓝图。在本系列的最后，随着组织开始数字化之旅，您将会了解如何优化产量、成本和质量。

意犹未尽？

还有更多英文版教育资源！

看完了以上中文版教育资源内容后，如果您还觉得意犹未尽。我们强烈建议您浏览英文版教育资源网站http://iconnect007.com/i007e/

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