《5G与高速电路板》白老师带你一窥5G秘密

 

继2020年《电路板与载板术语手册》出版之后，时隔2年，TPCA资深顾问白蓉生老师推出又一钜作：《5G与高速电路板》，带你全面了解5G的秘密，整部书籍17个章节，全方位深入揭开5G与高速电路板的关联，实为业者必须珍藏之好书。欢迎洽询！

 

本书章节内容如下：

1.现行高速厚大板的全新面貌

2.5G无线通讯与快速进步的软板材料

3.不到半根头发粗的镀铜盲孔-拆解 iPhone XR 的多种发现

4.离子的电化迁移ECM与原子的电迁移EM

5.5G前电路板设计板材与制程的应变

6.先说云端

7.光通讯与光模块

8.用于宏基站天线模块的碳氢板

9.PAM4与PIM

10.5G行动通讯专用术语

11.iPhone7拆解及切片细说

12.划时代的iPhone 7与InFO(FOWLP)-从i7拆解切片看见台积电的InFO

13.iPhone12的拆解与细说

14.iPhone13的拆解与细说

15.5G电路板与载板失效分析之一

16.5G电路板与载板失效分析之二

17.5G讯号完整性与高速电路板

 

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来源：TPCA

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