2022年5月号第63期
内外兼修，苦练内功
电子电路制造行业的企业运营者关注较多的是新设备、新技术、新材料，针对产品设计与培训这两块，系统化以及资源投入都不是太多。如今随着企业做大做强，设计与培训也越来越受到重视。本期杂志，我们将讲讲如何提升企业自身软实力。
专题文章
01
人才是电子制造业成功的关键因素。2020年10月，在迅达科技（TTM Technologies）CEO Tom Edman先生支持下，TTM亚洲团队与IPC亚洲团队共同组建了项目组，设立IPC Asia Scholars Program (IPC亚洲实习生计划)，旨在将顶尖学生与电子行业最具创新和影响力的公司联系起来，为在校学生提供有意义且富有挑战性的实习机会。本期我们就该项目的成果采访了TTM 全球商用技术副总裁何尾胜先生、亚太区人力资源副总裁谢晓蒙先生。
02
本期主题采访中，我们的技术顾问、有着40多年丰富的工艺工程经验的Herman Kwong，介绍了目前国内工程师培训的相关情况。Herman拥有为大厂建立完整、系统的培训体系的经历，针对为年轻工程师搭建培训平台时出现的各种薄弱环节，文中他给出了独到的见解。
03
《PCB007中国线上杂志》创办初期就一直专注以技术为导向，为行业提供优质的技术资源与信息，从而吸引了众多热爱技术分享的核心读者。最近我们将近年来推出的电子技术书与线上讲座集结汇总，开设了教育资源专区，供读者们取阅。本期的专题文章将带您一瞥。
04
《优化培训时间》由专栏作家GARDIEN的Todd带来。目前，培训已经成为公司必不可少的重要组成部分，尤其是大多数质量管理体系（quality management systems，简称QMS）都要求这样做。那贵公司的培训时间是否值得优化呢？
05
《提升制造员工技能需要制定应对计划》一文中，I-Connect007编辑团队联系了位于太平洋西北部的PCB制造商Sustone Circuits公司，与其管理团队共同探讨如何提升员工技能。
接下来是几篇关于产品设计的文章
06
首先还是近期的大热的加成法工艺，在《加成法及半加成法工艺的现状》一文中，探讨此类工艺的引入，使得产品从设计、制造到特性发生了哪些大的变化。该文由该领域专家Averatek的Mike Vinson和Tara Dunn介绍了这两种工艺市场推广背后的真实情况。
07
在过去的一年中，随着Gerber和IPC-2581的更新，设计数据传输格式有了一些发展。我们开始对数据格式的前景感到好奇：ODB++和IPC-2581作为后起之秀，与老将Gerber之间，孰优孰劣，哪个才可用于大多数PCB设计？为了了解更多信息，我们对读者进行了问卷调查，为您带来《优化DFM流程：设计数据传输格式》。
08
加成法领域的专家SUSS MICROTEC的Luca Gautero，在本期介绍《加成法制造需要加成法设计方法》，他将分享加成法制造对设计师意味着什么，尤其是与阻焊的关系。
09
本期我们还请到了覆铜板专家、腾辉电子的技术大使Alun Morgan，他撰写《开发高频应用低损耗基板》文章，低损耗基板可以说是目前行业的发展趋势，特别是在汽车雷达、5G和千兆赫频率卫星通信应用领域。好的产品来自于好的设计，好的设计，选材很关键。
10
本期还有几篇专家专栏文章，我们的老朋友、化学槽大师、IPC名人堂得主Michael Carano带来《表面制备——光致抗蚀剂成像工艺的基础》一文。光成像工艺是PCB制造过程中的初始工序之一，而表面制备又是这一工艺的基础，非常重要。
11
《预防性维护》一文来自Chemcut公司的Christopher Bonsell。预防性维护（Preventive maintenance，简称PM）是例行工作，旨在确保设备高效运行且不会在短时间内出现问题。当企业生产运营主要依赖设备时，PM就会变得非常重要。
12
Michael Carano的第二篇文章，《酸性镀铜工艺基本原理》着眼于电镀槽中的各类问题，如阴极电流密度、溶液化学组成（硫酸铜和硫酸浓度）、添加剂控制，这些都是电镀成败的关键。
13
Happy Holden的技术推荐专栏中，本期介绍下一代应用的专用模块，这是针对不断增长的电动汽车（EV）市场，开发的一种新的电子封装技术，称为专用电子封装（application specific electronics package，简称ASEP）
PCB组装专区
14
PCB组装专区中，首先是关于《EMS与设计师建立沟通关系》一文。我们采访了合同制造专家John Vaughan和设计专家Kelly Dack，共同讨论了EMS和设计师之间的关系，以及为保证合作成功需要进行哪些必要的沟通。
15
COVID-19疫情，中断了原材料和大量电子元件的许多供应渠道，使制造商只能削减产能。这就给假冒元器件带来了可乘之机，生产过程中，通过在线深度外观检测减少假冒元件成为了必不可少的关键步骤。CYBORD的Eyal Weiss博士在文章中为我们详细解答。
16
作为AI技术提供商，Luminova正在凭借自身的经验来帮助企业实施新型EMS RFQ软件工具——LumiQuote。该软件帮助减少BOM流程中的浪费以及避免OEM与EMS服务商之间的摩擦，并在设计流程早期为设计人员提供所需的EMS数据，以便他们做出更明智的决策。
17
针对新入行的业界同仁，《找到并从事自己热爱的工作》一文肯定会给你带来启发。我们邀请到了Collins Aerospace公司的研究员、材料与工艺工程师Dave Hillman简述了师徒制、疫情带来的变化以及焊接技术。
PCB设计专区
18
PCB设计专区中，首先是《面向半加成法（SAP）制造工艺设计》，PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小，HDI已经无法满足高精尖集成产品的小型化要求，而SAP工艺变成了新的热点，设计师要好好掌握。
19
20
《带加成法走线的PCB设计》中指出，加成法技术带来新的挑战——工程师和设计师需要了解清楚标准减成法工艺和加成法工艺的区别、两种工艺对走线阻抗的不同设计要求，以及更密集的布线对信号完整性的影响。
以上就是本期杂志的全部内容，上海的疫情还在收尾阶段，希望我们的读者都安好，期待6月底的深圳展览会可以与大家见面。
欢迎扫码关注我们的微信公众号
“PCB007中文线上杂志”
点击这里即可获取完整杂志内容。
.png)
