Altium日前召开了第一次用户大会，即“Altiumlive 2017：PCB设计年度峰会”，会议设在美丽的圣地亚哥海湾希尔顿温泉度假村。会议为期2天，主办方邀请了一众行业大咖分别进行了4项内容的主题演讲。
大会吸引了数百位PCB设计者参加一系列分组讨论，这些讨论都是围绕本次大会的宗旨——“学习–连接–捕获灵感”。 Altium的目标就是向用户提供最佳实践工具，向业界发布新的Altium产品，如Designer 18、AltiumNEXUS，并通过与设计师同行以及用户的沟通、学习，激发灵感以达到互相促进提高的目的。
大会由Altium的首席营销官Ted Pawela拉开序幕，他首先向大家表示欢迎，同时介绍了接下来2天的活动议程，以及宣布Altium即将发布的设计工具Altium Designer 18。最后，Ted做了第一个主题演讲。
而我很荣幸地被邀请来做其中另一个主题的演讲，重点介绍高密度印制线路板的新设计特点。其他主题演讲者包括恩智浦半导体公司的首席工程师Dan Beeker和3M公司研发部的高级电气、PCB及制造工程师Max Seeley。
在为期2天的时间里，共有8个技术分会场，可供与会者选择。分会场讲师包括来自OMNI PCB的Tara Dunn、Fairfield Nodal的Susy Webb，以及Altium公司的EDA软件大师Charles Pfeil。
第一天晚餐后，Altium为参会者安排了一个特别的节目。参会者被分成8人小组进行机器人比赛，小组自行建造机器人，然后与其他小组进行比拼。之后这些机器人被拆解，并捐赠给Fab Lab San Diego。这个实验室是生产车间和小型创新中心，配备了数字制造机器和技术，用于生产物品、工具和电子产品。
对所有人而言，这真是一个有趣而令人兴奋的晚上！参与者还包括一批学生嘉宾，有来自威斯康辛大学的BadgerLoop小组、加州大学Space Team（他们展示了学生设计的卫星）。
在Altiumlive 2017大会闭幕式上，一些设计作品被授予特别奖。AltiumLive的下一次活动将于2017年10月24-25日在德国慕尼黑举行。
此次大会相关的音频，视频短片和幻灯文件将放在官网上供大家参考。
