据外媒4月27日报道，在维也纳上市的Austria Technologie & Systemtechnik AG(以下简称：AT&S)正在寻求在马来西亚建立一个集成电路(IC)基板研究所，它认为这将是全球首个此类研究所。
AT&S是世界领先的高端PCB和IC基板制造商之一，去年，该公司在马来西亚吉达州的Kulim高科技园区建设了一座最先进的新工厂，项目一期计划投资85亿令吉。
AT&S首席执行官Andreas Gerstenmayer接受采访时表示：“我们希望在马来西亚的一所大学建立研究所，现在正寻找合适的大学，我们需要马来西亚政府的支持。与此相关的投资将用于建立洁净室设施、制造基板的原型设备以及进行技术研究。”
由于计划是公司、马来西亚政府和大学之间的合作，Gerstenmayer预计投资的资金将在合作者之间共享。不过，他拒绝透露该公司计划投资的具体金额。
Gerstenmayer表示，一旦公司确定了几所有潜力的大学参与这个项目，下一步将是与相关部门合作。这将是那些已经建立得更好的大学之一，因为我们没有时间，也没有能力从零开始建设。它将是微电子行业中已经存在的一种。
Gerstenmayer表示，AT&S还希望引进一所或多所欧洲大学来帮助其实现雄心壮志。他认为，有必要建立这样一个机构，对学生进行行业流程和技术方面的培训。
“你可以选修微电子学或者半导体课程，但在IC基板方面没有任何可用的课程资料。这是一个非常特殊的工艺，需要特殊的技术和材料。随着封装——外壳和基板——在未来变得越来越复杂，我们需要专家和材料科学家，”他补充说，IC基板行业使用的材料与微电子供应链中的材料有很大不同。
IC基板是在硅芯片和PCB之间提供连接的组件。它们由若干层组成，中间有一个支撑核心，通常用于云边缘计算、数据中心和服务器群，以及消费设备。
虽然IC基板对于半导体芯片来说是必不可少的，但由于目前巨大的需求和供应不足，在全球范围内存在短缺。供应紧张的部分原因是基板制造商投资不足，他们担心需求可能下降，导致产能过剩。
据德国媒体handelsblatt 3月30日报道称，苹果供应商AT&S售罄至2026年，尽管AT&S投资了数十亿美元，但仍然无法接受任何新订单。
芯片行业的交付瓶颈可能会持续数年。因为向AT&S这样的重要供应商，未来将难以应对大量的订单。“我们在2025年甚至2026年之前都卖光了，”Gerstenmayer告诉Handelsblatt。“我们的客户已经预定了所有额外的产能，因此经理不能再接受新订单。”
然而，现在情况发生了变化。Gerstenmayer表示，该行业正在进行大量投资活动，这将有助于在未来形成一个更平衡的市场。
就其本身而言，AT&S近年来一直忙于增加投资。在Covid-19大流行期间，AT&S在中国重庆建造了新工厂，现在正专注于投产，承诺在吉打州Kulim建造价值85亿令吉的基板工厂；并正在建设一个新的研发中心，位于奥地利莱奥本，总投资5亿欧元。
Gerstenmayer表示，整个微电子市场正在蓬勃发展，并预计这一趋势将持续到2025年甚至2026年。这种繁荣背后的主要驱动力，尤其是对基板业务而言，是正在全球范围内发生的数字化。
本质上，随着数字化程度的提高，设备会产生更多的数据量，并且微处理器需要更高的处理能力来处理和管理数据。
“无论是在5G基站、云端、服务器群，还是未来的自动驾驶中，所有这些都需要高性能处理器，对高性能的需求创造了一个全新的架构(在IC基板中)。
“过去，微处理器封装很简单，里面只有一个主CPU芯片。但在未来，将会有多个芯片，”他说。
多芯片或异构集成意味着需要更大的容量和更复杂的技术，刺激了IC基板市场的需求。
AT&S 2022财年(FY2022)刚刚结束，该公司此前曾预计，其营收将达到15亿欧元(69.2亿令吉)，利息、税项、折旧及摊销前利润(Ebitda) 利润率为20%至23%。
从稍长期来看，AT&S在其给投资者的指导意见中预计，到2025/2026财年，收入将增长到35亿欧元，Ebitda利润率为27%至32%。
AT&S股价4月13日收于48.30欧元，公司估值为19.1亿欧元，过去一年股价上涨了46.59%。
来源：HNPCA
