导语

5G由于自身高频高速、数据传送低延迟、连接设备规模大等特征，要求在传输过程中信号完整、所受干扰度更低，这也直接对PCB板的制作标准提出更高要求。高标准的PCB板图形对位需要更高的图形制作精度，更高的外形、工具孔的定位位置精度，更先进的图形制作工艺、设备以及外形切割设备。而干扰信号去除则需要更优的工艺去除多余导电信号的产生，需要更精准的位置精度和控深钻孔精度。

 

 

Multi系列CCD控深钻孔机

高速度、高稳定性、高精度、智能化

市面上传统的多轴PCB 钻孔机和成型机，在应对新要求时略显吃力。因其各Z 轴单元都是通过连杆或框架结构连为一整体，这种结构的X轴和Y轴的负载较大，驱动刚性差，钻孔成型速度慢。同时各Z轴采用同一组光栅尺反馈控制XY坐标，所以控制精度受温度变化、零件静动态刚性等因素的影响大，钻孔成型精度低。

针对行业高标准，维嘉科技及时响应发展需求，推出基于Multi系列CCD控深钻孔机、成型机的多组独立平台结构，X/Y/Z均采用三轴独立分体设计，可单独补偿每轴定位精度。同时搭载CCD视觉系统，可以自动识别定位靶点，对板材偏置、旋转和涨缩等误差进行补偿。

维嘉科技已于2011年6月29日申请该结构发明专利，并成功通过认证。超快响应速度能有效提高钻孔机和成型机的加工效率，同时其结构受温度影响变形小，静动态性能高，卓有成效的提高钻孔成型精度，满足客户要求。

来源：维嘉

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