我国台湾FPC厂商嘉联益科技与达迈科技、创新应材、妙印精机携手组成卷对卷全加成软板生产联盟，在科技专案协助下，10月19日正式对外发布台湾地区首创之卷对卷（Roll to Roll）全加成软板生产线，以精密转印技术印制独特胶体，经胶体活化及金属化共三道制程，即可连续生产出电路线宽仅10μm（微米）的软性印刷电路板，预计生产成本将可降低30%到50%，目前嘉联益已开始推广。
据台湾电路板协会（TPCA）统计，2016年台湾地区软板产值已达新台币1154.4亿元，以38%的市场占有率居全球之冠。台湾工研院IEK预估，全球软板市场在经济回温下，2017年产值可达117亿美元，增长5%，2018年更可持续增长，总产值上看125亿美元。
卷对卷全加成软板生产技术，可突破现有黄光蚀刻制程瓶颈，目前已进入样品试量产阶段。（图/工研院提供）
10月19日正式对外发布台湾省内首创的卷对卷（Roll to Roll）全加成软板生产线，现行产业受限软板主流制程使用的黄光蚀刻技术，线宽只能做到30μm（微米），无法做出电路更细、密度更高的软板。且蚀刻制程材料利用率低，不仅高耗能且高污染。因此在两年前，由嘉联益主导的联盟寻求产品和制程突破，与工研院拥有的凹版转印印刷及可细线化触发胶体等专利技术，联手进行制程和产品的升级开发。
卷对卷全加成软板生产线为台湾地区首创的技术，除可突破线宽极限外，更可将生产流程由七道缩短至三道、产线长度由原本之73公尺降低至20公尺内及能源使用量降低50%以上，实现兼具线路细微化及制造绿色化之次世代软板生产线。
嘉联益科技总经理、台湾电路板协会理事长吴永辉："此次联盟新技术所生产的全加成超细线宽软板，突破现行蚀刻技术极限，可应用于触控模组、行动电话、穿戴式电子装置、平板电脑及车用电子等不同终端产品。并可朝向多元与多变方向发展的电子消费产品样态，以技术升级筑起与国际竞争者之鸿沟，并开创出创新又兼顾对环境友善的新技术，让台湾软板业者拉大与国际竞争者的差距，迎接不断加剧的市场挑战。"
台湾“经济部”技术处专门委员叶维煜："技术处鼓励并支持PCB产业迈向绿色制造，在嘉联益、工研院及研发联盟成员努力下，成功建构台湾第一个卷对卷全加成软板生产线及其产业供应链，将有助于建立软板应用的关键设备、零组件及材料等完整供应链，进而形成产业聚落，带领台湾地区软板厂商更具国际竞争力。"
来源：时报信息
