一、一IC载板研发生产基地集中签约湖北

3月20日，湖北东湖科学城·光谷国际绿色激光产业基地(规划用地约3600亩)正式启动建设，在活动现场，"新创元先进IC载板研发生产基地"等一批项目集中签约，签约总额约200亿元。该项目由"武汉新创元半导体有限公司(成立于2021.7.5)"投资建设，据相关备案显示，项目总投资15亿元，建设地点位于湖北东湖新技术开发区卸甲路以南、未来一路以西，主要建设内容包括：租赁厂房、动力站、化学品库、员工配套宿舍共4栋，约5.9万㎡‍；购置高速机械钻孔机、激光镭射打孔机、曝光机等设备共300余台(其中进口设备约150台)。项目建成后，拟年产IC载板24万㎡，满产后年产值可达约6.7亿元。

 

 

二、2家PCB企业IPO进程更新（Iris/Xyy供稿）

(1)、深圳市则成电子股份有限公司：3月18日，公司IPO成功过会。

 

 

(2)、柏承科技(昆山)股份有限公司：据深交所3月18日披露，公司IPO进程"中止"。

 

 

来源：HNPCA

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