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诸多因素汇集，推动了小芯片设计的革命。首先是硅片小型化带来的经济优势正在减弱。
半导体行业正面临着一个拐点；由于成本增加、良率下降以及掩膜尺寸限制，促使需要能够替代已达到物理极限的传统单片解决方案的可行方案。许多拐点问题都来源于以下原因：将芯片制程缩小到 10 纳米以下所实现的性能和功耗优势在减少，以及最先进的节点上与物理相关的问题越来越多，比如多种类型的噪音、热效应和电 迁移。
这推动了一种新兴趋势，即将通常意义上的片上系统 (SoC) 分解为固态的制造完成的 IP 模块或小芯片，它们通常只包含几项功能，从而实现多芯片异构集成。
图1： 不同制程技术的晶体管成本。（信息来源：International Business Strategies 2020）
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来源：Mentor
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