温馨提醒
此次研讨会自报名发布起，行业人士积极报名，已报名人数突破200人，名额所剩不多，需要报名的请抓住最后机会赶紧报名哦！
时间
2022年3月25日（星期五） 14:30-16:00
形式
线上研讨会
语言
普通话
研讨会对象
工程师 / 经理– PCB流程或制造部门
研讨会内容
本课程将涵盖有关IC基板制造中的关键湿制流程工艺，包括内埋线路，RDL和铜柱的各种电镀技术。再介绍一种用于厚芯基板的独门通孔填充技术，最后，将介绍如何制作均匀几何方形线路的闪蚀或差异蚀刻工艺技术。
1) ETS、2 合1 RDL 和铜柱中的多功能镀铜应用及答疑
2) 厚芯FCBGA应用中的通孔填充技术及答疑
3) 用于ETS/MSAP的蚀刻闪蚀或差异蚀刻工艺解决方案及答疑
讲师简介
1) 王小林先生，MacDermid Alpha产品经理，负责电镀产品技术，包括直流电镀，高AR比脉冲电镀及填孔电镀技术的研究与应用。2006年加入公司，负责技术服务及研发应用项目，包括沉铜工艺、电镀工艺、沉银工艺等。目前在亚洲产品组协助高AR脉冲电镀及填孔、填通孔的研发测试及现场应用。配合美国总部开发新产品测试，小批量测试及现场的应用技术推广。
2) 何志明先生，MacDermid Alpha电镀产品应用副理，专注于电镀铜工艺各产品的推广及应用，包括传统PCB直流电镀，软板电镀，背板脉冲电镀，HDI填孔电镀及IC载板电镀。熟知各种电镀添加剂的性能及各电镀产品对设备规格的需求。2014年加入公司，并从事电镀新产品在华东区的推广工作。
3) 黄裕铭先生，MacDermid Alphah 产品副理，专注于表面处理技术，包括铜表面粗糙和抗剥离工艺。现致力于高频低粗糙度压合前处理研究与应用。2005年进入公司，主要负责技术服务及研发应用项目，包括化学镍金，镍钯金及OSP等表面处理。目前在亚洲产品组协助压合前处理黑棕化，蚀刻，铜面粗化及剥膜制程。配合美国总部开发新产品测试，包含低咬蚀量低粗糙度棕化及无微蚀系统的推广应用及测试，快速蚀刻新产品的测试。
报名截止日期
2022年3月24日（星期四）
费用
免费
HKPCA会员不限人数，
非HKPCA会员限报一人
说明
本会将于活动举行前，发送线上研讨会链接予成功报名之人士
查询
袁小姐 Ms. Susan Yuan
(86) 755 8624 1673; susanyuan@hkpca.org
如欲参加， 点击这里在线填写报名资料:
来源：HKPCA
