随着底部焊接端子元件和BGA的应用越来越广泛，行业中不乏在讨论这类元件的焊接气泡是如何形成的，应该怎样控制并减少气泡，以及焊接气泡对产品功能和可靠性的影响和气泡接受的标准等话题正在受到关注。
为此，本期 IPC 云课堂我们邀请到来自上海市电子学会SMT/MPT专爱会及安波福中央电气的两位专家老师为行业内的同学们带来如何提高焊点可靠性的专题讲座，本期课程中也会介绍氮气对回流焊接的影响，氮气焊接的优点分析，以及氮气回流后焊点的观察和剖析话题。

 

 

来源：IPC

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