2022年1月号第59期

专题文章

首先我们邀请到了SUSS MicroTec公司客户经理陈武鹏Alan以及智源博创总经理Johnson、运营经理陈括，就行业发展正面临技术转型、市场转型期中加成法工艺的应用以及SUSS推出的喷墨打印阻焊设备进行探讨。

随后，我们采访了Agfa公司产品经理王明才（Kevin Wang），他介绍了目前喷墨打印材料在PCB和电子领域的开发应用，以及面临的挑战。

我们采访了麦可罗泰克（中国）实验室的CTO Bob Neves先生，请他从运营检测实验室的角度，就目前合约制造商在检验和测试上遇到的问题分享看法。Bob强调，尽管自动化和自动数据收集是可实现的，但最终还是要回归到人的参与。

接下来，我们再看看几家国际大厂的最新动态，Isola在北美投资新建工厂是覆铜板行业比较受关注的新闻。我们的编辑团队实地拜访了其在亚利桑那州Chandler新建的11.8万平方英尺多品种/小批量制造工厂。该工厂始建于疫情初期，现已投入运营，满足北美市场需求。

英文版杂志主编Nolan Johnson采访了Altix公司的Damien Boureau和Alexandre Camus，共同探讨了直接成像技术，同时介绍了目前的直接成像市场概况以及如何根据不同区域的特性提供满足客户需求的解决方案。

 长期专栏作家、Guardien公司的Todd Kolmodin最近在社交媒体上看到了一篇关于特斯拉、SpaceX创始人Elon Musk（埃隆·马斯克）谈其工艺流程开发步骤的视频。他觉得马斯克的理念非常独到，可以为我们电子制造业所借鉴。

杜邦收购罗杰斯公司也是震动行业的大新闻，我们采访了杜邦互联解决方案副总裁兼总经理Avi Avula，请他简述了此次收购的动机，以及两家公司如何互补双方优势。收购过程尚处于早期阶段，许多细节尚未确定，但更好地服务于客户的初心不变。

IPC-4552中有关ENIG的规范于2002年发布。自此，经历了一系列的修改和修订，以满足行业不断变化的要求。虽然该标准最初是厚度规范，未提及无铅焊接或镍腐蚀，但其最新版本IPC-4552B中纳入了镍腐蚀的所有相关问题。本期化学品专家Uyemura的George Milad将就IPC-4552B版中ENIG规范的重要性进行讲解。

Happy谈新技术专栏受到行业读者的一致好评，本期将讲解打印电子领域兴起的一项创新技术——“光子焊接”。我们知道，打印电子的缺点是像纸这样的低成本基板不能承受焊膏回流温度；此外，油墨需要固化。目前阻焊膜或图例油墨固化方法是紫外线辐射固化。光子焊接能非常好的解决以上问题。

PCB组装专区

PCB组装专区中，首先带来行业盛会IPC APEX EXPO 2022的最新消息，在2021年线上举行以后，2022年，APEX又将回归加州圣地亚哥线下举行。IPC总裁John Mitchell博士谈了即将到来的展会、IPC项目以及电子制造行业面临的挑战与机遇。他对整个行业的前景还是相当乐观的。

麦德美爱法带来技术文章《影响多汇流条互连焊点质量的因素》，对于晶体硅（c-Si）太阳能电池组件，焊带串连式焊接是被行业认可的主要工艺，且经实践证明是可靠的。在该工艺中，在电池片正面和背面金属化的位置上用4~5根汇流条作为互连介质。若想获得更高效且高性价比的太阳能发电，仍然面临诸多挑战。

多年来，“DFX”吸引了行业大量的关注，其中最主要的是可制造性设计和可组装性设计。对于许多设计师而言，完成设计之后才会考虑可测试性设计，有时候甚至都不会在设计规划过程中沟通这个问题。本期专家共谈“不应在完成设计后再考虑DFT和测试策略”。

本期我们还专访了Javad EMS公司，Javad是在加州硅谷的一家专注于高精度GPS产品的企业，在经过多方考虑以后，他们在旧金山湾区建立了一家新的EMS工厂来服务于当地的众多客户，让我们来看看这家北美的新型EMS工厂有哪些布局规划。

PCB设计专区

PCB设计专区中，首先是《发现Gerber文件的价值》一文。我们知道快捷生产是PCB经营模式之一，但是在报价流程开始之前必须慎重考虑才能加快PCB投入生产的速度，避免生产线下游出现高成本的返工。这时Gerber的价值将会体现出来，来听听Sunstone的Matt Stevenson讲述如何挖掘其价值。

几十年来，电子制造行业一直关注DFM，但在我们的读者调查中，DFM问题始终是受访者提到的最大挑战之一。最近我们采访了Altium公司产品及市场形象工程师Vince Mazur，探讨了PCB设计，来看看他认为DFM中的科学和艺术。

空白的PCB就好比PCB设计师的画布，元件就是设计师的调色盘，而走线则是设计师用来在画布上连接匹配各种元件的笔触。长期专栏作家Chris Young为我们讲解《PCB设计中对称性与非对称性的妙用》。