2021年11月19日，崇达技术2021年度新产品新技术科技成果评价会在深圳崇达顺利召开， “AI服务器用印制电路板制作技术及产品”、 “可穿戴电子设备用高密度互连刚挠结合印制板制作技术及产品”项目双双获评价为“国内领先水平”。

 

 

 

深圳崇达的“AI服务器用印制电路板制作技术及产品”项目产品，开发了高精度阻抗控制、高多层压合控制、高均匀性除胶、背钻+树脂塞孔等新技术，在高速板材信号完整性、密集孔散热、超低损耗等方面获得关键突破，形成了自主知识产权，项目整体技术达到国内领先水平，在当下5G、云技术、人工智能网络等加速演变的大环境下具有良好的应用前景。江门崇达的“可穿戴电子设备用高密度互连刚挠结合印制板制作技术及产品”项目产品，涉及超薄、高密度互连、刚挠结合、高精密线路图形、PI补强等结构设计，解决了刚挠结合板防褶皱凹陷压合开窗、盲埋孔叠孔对位、高精密线路制作、软板印制插头和焊盘保护等技术难点，具有自主知识产权，整体技术达到国内领先水平，在可穿戴电子设备风靡全球的大背景下，具有巨大的发展潜力和市场增长空间。

截至日前，崇达技术已累计开展科技成果评价超过15项，在PCB行业处于领先地位，这些科技成果不仅为公司博得了中国专利优秀奖、广东省科技进步二等奖、深圳市科技进步一等奖、江门市科学技术奖一等奖等重要奖项，还为公司申请国家知识产权优势企业、国家高新技术企业复审、研发扶持资金以及促进行业技术交流等方面奠定了坚实的技术基础。

 

来源：崇达技术

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