全球领先的电子焊接及接合材料供应商麦德美爱法组装部, 在深圳的SMTA华南高科技技术研讨会上, 透过“ 两种锡膏合金与五种表面处理的相互作用 – 本系列的第一部分”的技术论文演说而荣获最佳论文奖。
该技术论文“两种锡膏合金与五种表面处理的相互作用 – 本系列的第一部分”由麦德美爱法的资深技术服务工程师-金义平先生来进行解说。
该论文指出高可靠性合金如Innolot之类，旨在应对严酷的汽车应用造条件和延长焊点使用寿命的挑战。使用Innolot则有助于满足该应用在承受更高操作温度以及达到更多循环次数失效的要求。尽管选择焊料合金是确定焊点可靠性的重要因素，但表面处理的选择同样重要，应该在这方面多加留意以进一步提高性能。这项研究将探讨表面处理的因素，例如IMC的形成、空洞、焊料扩散等，这些因素均有助提升可靠性。
各个选择都会对组件的使用可靠性和商业上的成功产生重大影响。
这篇文章由几个部分组成，其研究对象为全球众多高可靠组装厂商所使用的表面处理和锡膏，并且重点分析从广泛研究中得出的数据。这项研究包括两种在锡膏常用焊料合金。
- SAC 305 (96.5% Sn, 3% Ag, 0.5%Cu) 粉末粒度分布 (PSD) 4号粉，混有CVP-390™ 助焊膏。
- Innolot (91.95%Sn, 3.8%Ag, 0.7%Cu, 3.0%Bi, 1.4%Sb, 0.15%Ni) PSD 4号粉，混有 CVP-390™ 助焊膏和五 (5) 种表面处理。
- 有机可焊性保护层 (OSP) (MacDermid Enthone ENTEK PLUS HT®) 使用 2 种厚度级别
- 化学沉锡 (Ormecon CSN®)
- 化学沉银 (MacDermid Enthone Sterling®)
- 化学沉镍金–(ENIG) (MacDermid Enthone Affinity®)
这篇文章将讨论空洞产生、焊料扩散、初始金属间化合物 (IMC) 厚度的特征。
讲者简介
金义平先生麦德美爱法组装部的资深技术服务工程师，主要职责包括向华南地区的客户产品提供应用和技术支持工作。他拥有10多年的技术支持工作经验，曾经在多家知名EMS公司就职。
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来源：MacDermid Alpha
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