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明导直播回看:高速PCB叠层设计解决方案 Z-Planner Enterprise

十一月 04, 2021 | Sky News
明导直播回看:高速PCB叠层设计解决方案 Z-Planner Enterprise

讲师

季伸彪

技术市场工程师,曾经在国内大型EMS公司及国内知名通讯公司任职,深刻了解DFM在PCB设计与制造中的优势,2006年开始从事DFM相关岗位,2011年开始从事Valor NPI技术相关岗位。

 

相信,PCB改版是研发人员最不期望看到的事情,导致PCB改版的原因很多,而PCB叠层问题是造成PCB改版的最常见的原因之一。如何才能减少或者避免因为叠层原因造成的改版次数?

当前市面上有很多阻抗设计工具,但Z-planner Enterprise™是唯一同时集合场求解器、损耗计算、叠层设计和PCB材料库为一体的阻抗和叠层设计工具,Z-Planner Enterprise输出的叠层数据可以无缝的对接所有主流的信号完整性仿真软件。随着PCB速率的不断增加,基于实际介质材料特性的阻抗和损耗计算,是确保叠层设计一次性通过的必不可少的条件。

“Z-Planner Enterprise可以有效节省我们创建设计叠层和审核PCB供应商叠层的时间。从前,我们至少需要花费一天的时间来评估来自三家不同的PCB供应商的叠层,但现在,只要一个小时,更重要的是,Z-Planner Enterprise可以省去我们NPI团队与PCB供应商之间大量反复的沟通”这是高级技术总监兼信号完整性专家Jayaprakash Balachandran博士对Z-Planner Enterprise的高度评价。

通过本次研讨会,我们将展示客户如何将叠层设计“左移”到整个设计流程当中,如何在设计初期阶段就开始进行阻抗计算、损耗分析以及叠层规划,如何为PCB前仿和后仿无缝的提供最准确的叠层参数和结构,如何做到叠层设计的“一版成功”。

 

本次研讨会,您将了解

  • 如何利用完整的材料库,选择最合适的PCB材料
  • 如何实现叠层设计中损耗和成本的权衡
  • 如何快速创建高复杂度、高堆叠的高速PCB叠层
  • 如何确保多家PCB供应商之间生产叠层的一致性
  • 如何提供最准确的仿真数据,做到叠层设计的“一版成功”

 

Z-Planner Enterprise与PCB设计流程相集成

PCB叠层设计是PCB设计和制造的脊梁。Z-planner Enterprise不只是用于计算阻抗,它可以在在设计的初期就开始帮助设计人员定义和优化叠层需求,确保PCB前仿真能够使用一致的叠层设计和最准确的层压参数。Z-Planner Enterprise的叠层审核功能可以快速实现多个PCB供应商的生产叠层验证,然后导出最终的用于PCB制造的叠层方案,用于PCB后仿真,这样可以让整个叠层设计在设计过程中形成完整的闭环。

 

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▲Z-planner Enterprise 可以很好的嵌入PCB设计流程中

 

Z-planner Enterprise使整个设计团队受益

新产品导入(NPI)工程师从Z-planner Enterprise导出准确的Excel格式的设计叠层,发送给每个PCB制造商(通常三个或更多制造商,取决于生产量)。PCB制造商收到设计叠层后,结合生产能力和工艺要求将最终生产叠层反馈到Excel格式的叠层方案中,以导入Z-planner,然后在Z-Planner中执行相应的多达33项的叠层相关的DFM(可制造性设计)和DFSI(信号完整性设计)检查。

 

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▲Z-planner Enterprise使整个设计团队受益

 

PCB材料库

Z-planner Enterprise中最重要的功能之一是PCB材料库,它为您提供了业界最大的PCB介质材料数据库,这些数据来自全世界主流的制造商AGC Nelco、EMC、斗山、ITEQ、南亚、松下、生益、TUC和Ventec。

介电材料库提供了一个集中的PCB材料管理环境,用于管理和部署来自150个系列的合格PCB层压板材料,包括来自上千个芯板和半固化片组合的与频率相关的Dk和Df。这意味着您在选择材料时,可以充分考虑频率、树脂含量、玻纤结构和层压后PP厚度,所有这些都是实现高速PCB叠层“一版成功”的关键。Z-Planner Enterprise内置的筛选功能可以让你快速找到想要的材料,如无卤材料,双层介质堆叠的芯板,甚至是一套完整的满足IPC-4101的材料库。还可以根据结构或电气参数进行自定义筛选。Material Matching TM功能允许您根据所选的材料参数快速替换和更新叠层设计。Material Mapper TM还可以提供全面的雷达图,包括Dk、Df、Tg、Td、z-CTE和x-y CTE等参数。

 

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▲PCB介电材料库提供了Z-field™的内置接口, 您可以直接查看从1-20GHz层压板的Dk和Df参数。介质材料库具备自动在线更新功能。

 

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▲Z-Planner Enterprise集成9家主要层压板制造商的材料库,您可以随时随地在材料库中查看各种材料参数

 

叠层复用

Z-Planner Enterprise的叠层复用功能允许您在将来的项目中使用经过验证的叠层,以节省时间并提高这些项目的质量。您可以建立自己的可供复用的叠层库,包含PCB层数、信号/电源/地分配、阻抗要求、单板厚度和PCB介电参数。一旦你已经有了经过验证的PCB叠层,通过复用可以节省大量的时间和成本。

 

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▲叠层管理器允许您将任何叠层保存为参考设计,以便后期复用

 

使硬件设计团队受益

硬件设计团队可以使用Z-planner Enterprise 进行自动化叠层设计。自动化的叠层设计基于软件内置和实际材料特性的阻抗分析模块、损耗分析模块,同时会考虑PCB材料库中的与频率相关的Dk、Df和铜箔粗糙度参数等信息。

 

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▲硬件工程师可以快速查看基于频率的常用高速PCB板材的Dk和Df参数

 

使NPI团队受益

NPI团队可以使用Z-planner Enterprise叠层比较模块,自动比较设计叠层和PCB供应商叠层,包括叠层中的阻抗要求、板厚、线宽线距以及差分线相关参数。详细的DFM和DFSI(信号完整性设计)检查也可应用于验证多个制造商的叠层,以确保一致的叠层质量和设计裕度。

 

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▲使用Z-planner Enterprise,您可以更快速、更高质量的完成PCB叠层设计

 

通过本次研讨会,我们将展示客户如何将叠层设计“左移”到整个设计流程当中,如何在设计初期阶段就开始进行阻抗计算、损耗分析以及叠层规划,如何为PCB前仿和后仿无缝的提供最准确的叠层参数和结构,如何做到叠层设计的“一版成功”。

 

来源:Mentor PCB及IC封装设计

 

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