随着电子技术的飞跃式发展，电子产品的设计越来越趋向多样化及小型化，这促使作为电子组件基础的印刷电路板（“PCB”）走向多层化以及高密度化的方向。积层电路板是通过大量的微孔实现层间互连，而某些埋孔需要用到金属塞孔，使其性能更稳定，质量及热可靠性更佳。但是，传统的电镀很难满足电镀铜埋孔技术要求。迅达致力于为客户提供相应的技术服务，我们的技术团队通过不断改良研究技术，利用电镀塞孔工艺将埋孔通过镀铜填满，使孔内及孔表面均为金属，为客户的高端设计提供最佳的可靠性塞孔解决方案。

迅达将用以下四个部分与大家分享电镀塞孔工艺（Plate Shut Through Hole Vias），请各位细心留意，希望大家对它的优势有更深入的了解！

 

稳定的Z轴热膨胀系数(z-CTE)

优良的电镀塞孔工艺，无疑是积层电路板为多迭的微孔实现层迭埋孔的首选良方。基于微孔及埋孔全都是镀铜，相同的Z轴热膨胀系数提供更佳更可靠的质量基础。

电镀塞孔(0.10mm的埋孔,45mil的板厚,11:1的纵横比)

 

改善旋转垫的负面效应

微孔裂纹的现象，与旋转垫效应存在直接的关系。电子电路板在最后出厂检查的热循环过程中，往往会因为传统工艺(微孔塞铜与埋孔塞树脂)使用不同材料的Z-CTE差值产生一定程度的旋转垫，继而导致微孔裂纹的潜在风险。

电镀塞孔工艺，由于微孔及埋孔皆使用塞铜的方式处理，有效缓解不同Z-CTE值所产生的相关风险。

 

旋转垫分析	电镀塞孔	树脂塞孔 (型号I)	树脂塞孔 (型号II)
z-CTE(α1/α2) [ppm/°C]	17	32/83	39/105
旋转垫效应 (15x 260°C 回流焊热循环)	0.06mil	0.45mil	0.22mil

 

导热性提高10倍以上

非导电填充的导热性为 0.25 W/mK，而导电粘贴的导热性为 3.5-15 W/mK。相比之下，电镀铜的导热性超过 250W/mK，因此对于现今庞大需求的电子电路板的应用，以导热性作为关键因素，电镀塞孔工艺无疑是更理想的解决方案。

 

改进的信号频率

由于在电路表面加热以及传输线路与其相关导体之间的泄漏，PCB传输电路沿线的导体损耗将增加。相比充满非导电材料的孔，电镀塞孔对高频信号的传输效果更有效。

 

来源：TTM Technologies 迅达科技

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