2021国际电子电路（深圳）展览会将于12月8—10日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。本届展会由香港线路板协会（HKPCA）与中国电子电路行业协会（CPCA）共同主办，主题为“5G万物互联”。现场超过600家厂商云集，展示5G万物互联驱动下的线路板及电子组装领域的革新设备及前沿技术，是PCB业界不可错过的年度盛会。

 

 

问：2021国际电子电路（深圳）展览会即将开展，此次展会移至深圳国际会展中心 (宝安新馆)，启用5—8号展馆 (合计4个展馆)，展览面积将达8万平方米。新的展馆会有哪些新的配套服务？

 

答：今年展会启用新馆，在展馆配套服务方面，深圳国际会展中心(宝安新馆)配备150多个不同规模和类型的会议室，能满足与展览同期举办的多种会议需求；展馆内设5万平米的餐饮区域，展商和观众们无需出展馆，即可就餐，并根据个人需求选择茶歇、快餐、大型宴会等多种餐饮服务；此外，展馆设两层地下停车场和地面停车场，可提供9600多个轿车停车位和2000多个货车停车位，基本可规避布撤展与展会期间停车位不足的问题。

 

问：对于参展商来说，需要注意哪些？对于观众来说，又有哪些亮点值得期待?

 

答：企业参展是为了提高产品知名度以及销售额，从而宣传企业品牌形象。建议参展商可利用主办方以及展馆内的各项宣传配套方案，在展前或展中大力向专业观众宣传推广，以让品牌得到大力的曝光，吸引更多专业莅临展台，从而提高参展效率。

对于行业观众而言，本展会绝对是不可错过的年底盛会。今年展会首次移师至深圳国际会展中心（宝安新馆），将以历届最大规模、最强展商阵容精彩呈献，精彩看点如下：

• 新展馆，新体验 首次移师至深圳国际会展中心（宝安新馆），将启动5、6、7、8号馆，共计4个展馆，展位数量接近 4,100个，展览面积达80,000平方米。

• 展商阵容鼎盛 云集超过600家行业巨头以及新晋企业，包括TTM、至卓飞高、方正、依利安达、中京、本川、玛斯兰、王氏港建、安美特、哈福、杜邦、金富宝、特新、奥宝、大族、志圣、保德、环球、宇宙PCB、宝丰堂、南京协辰、牧德、正业、德联高科、广东光华、Lauffer、网屏、建滔、亚洲电镀、大量、昆山东威、天丞、超华科技、日本山荣、马赫内托、鼎勤、基恩士、汇川、中望龙腾、英诺激光、蓝宇激光、无锡先导、金威刻、五江、中德纳微、久耀、百利合、旺宏、乐建感光、哥瑞利、珞石、欧波同、维嘉等，展示5G万物互联驱动下的线路板及电子组装领域的革新设备及前沿技术，是业界一站式寻找产品/技术、拓展业务发展的最佳平台。
• 同期活动精彩上演 往年备受欢迎的“国际技术会议”将云集行业权威专家及市场领袖分享最新的市场趋势及前沿技术，助获市场新动态及新机遇。高尔夫球公开赛让业界人士在轻松氛围下畅谈交流，加强联系。
• 展会20周年庆 今年是展会的20周年，大会将在展会现场特别举办“20周年活动”，希望以热烈的氛围与业界重温展会征程、展望未来。活动正在筹划中，更多详情敬请期待。
• “在线展会”继续举办，打造不受时间、地域限制的商贸平台 “线上展会”于2020年上线后大受好评，为业界人士提供了全新的展会体验。今年“线上展会”将继续推出，助力业界打破地域、时间的限制，建立广泛的商贸合作关系。

 

问：能否介绍一下今年的国际技术会议有哪些重磅嘉宾和主题演讲？

 

答：国际技术会议将汇聚数十位企业高管及技术专家齐聚分享当前最新的市场趋势、研究和创新技术。议题丰富精彩，旨在帮助与会者获取提升业务发展的实用知识及前沿理念，以应对行业面临的日益复杂的挑战及迎接5G时代下的发展。详细的会议议程请到展会官网www.HKPCAshow.org或微信公众号“PCB_SMT”获取。

 

 

问：此次展览面积又有突破，说明行业企业参展踊跃，各项新品新技术竞相在此次展会上亮相，就协会了解，有哪些展品亮点？

 

答：本届展会将继续分为七大展区，分别为线路板制造商、电子组装、环保洁净、智能自动化、设备供应商、原物料供应商、日韩专区，向业界展示5G万物互联驱动下的线路板及电子组装领域的革新设备及前沿技术，是业界一站式寻找产品/技术、拓展业务发展的最佳平台。

为了让观众在展前有效规划行程，快速找到自己所需的产品及技术。在展前，我们特别推出了《展前快讯》， 观众可通过展会微信公众号“PCB_SMT”在线阅览多家参展商所带来的革新设备及技术、提前获取超过600家的展商名单及同期活动，以提前做好采购及参观计划。

 

问：继去年开设线上展会后，今年也将继续开设，基于原有基础上，有哪些新的功能，其优势及效果如何？展会期间及之后，将如何打造更多功能，延续展会的作用？

 

答：“在线展会”将于11月中下旬推出，将持续展出至12月底。将具备几大核心功能：

• 线上展会将设有“电脑版”及“微信版”，满足不同人士的使用需求。
• 参展商展示：展商可透过平台上传公司介绍、产品、视频、图片等，展示公司的实力及产品优势，吸引来自世界各地的线上观众。
• 观众浏览：观众将不受时间及地域限制，浏览众多厂商的产品及技术；邀请心仪的展商沟通交流，开拓更多合作机会。
• 商贸配对功能，观众及展商可借助平台邀约展商，与展商在线上沟通交流。

 

 

 

问：今年围绕IC载板等领域，国内也涌现大量技术研发力量，针对此，在展会及研讨会方面，会有哪些值得一提的技术热点，对于未来PCB业的发展将会起到哪些推动作用？

答：在芯片制造领域，尤其是封装技术的转变以及5G时代所带来的越来越多的高速高频应用，带动了载板产业起飞。本次展会以“5G万物互联”为主题，汇聚行业巨头及新创企业，展示覆盖线路板及电子组装行业整个供应链的革新设备、技术及解决方案，助力业界加速与5G融合创新、持续发展。

 

从载板分类来看，Flip Chip BGA所使用到的技术，近几年成长的势头非常猛，能做到的线宽线距比较窄，层数相对比较高，能支撑一些高阶封装。此外，模组类的载板应用很多与手机和消费类产品有关，尤其是5G的高频传输特别需要新的模组。这两类载板将是未来几年发展的重点。载板产业的发展将推动PCB业者融入到整个半导体产业链中。

 

问：接下来全球PCB发展趋势及走向如何？有哪些值得行业特别关注的应用领域及技术动向？

 

答：随着疫苗注射后的群体免疫等措施生效，2021年全球经济逐渐得到了复苏，随着行业采购增加，全球PCB产业将继续延续增长的势头。2021年也是中国“十四五”规划开局之年，2035年远景目标提出加快推动数字产业化，培育壮大人工智能、大数据、区块链、云计算、网络安全等新兴数字产业，提升通信设备、核心电子元器件、关键软件等产业水平。构建基于5G的应用场景和产业生态，在智能交通、智慧物流、智慧能源、智慧医疗等重点领域开展试点示范。

在数字产业化加速的大环境下，电子产业面临机会与以往不同，整个线路板产业呈现新的转折点，载板取得两位数的成长；在电脑相关类别，尤其是高端电脑类别，线路板生产技术向高复杂度的封装技术转变； HDI板的技术不局限于手机，更普遍应用在汽车、服务器、记忆存储、笔记本电脑、平板电脑等产品领域。

自2020年以来，载板市场整体急速增长。载板的制造主要集中在亚洲，从国内外企业公布的载板投资计划来看，投资金额超过百亿美金。未来载板的需求很大，载板的技术和市场值得大家关注。

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