主办：中国电子电路行业协会(CPCA)

             一般社团法人日本电子回路工业会(JPCA)

承办：CPCA科学技术委员会

支持媒体：印制电路信息杂志社、PCB信息网

 

各有关单位：为提升行业技术水平、为行业提供交流技术平台，由中国电子电路行业协会和一般社团法人日本电子回路工业会共同主办，将于11月11日至11月12日在深圳召开以“数字经济，产业赋能”为主题展开的 “2021中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛”。

会议相关内容告知如下，欢迎广大工程技术人员、管理人员以及关注电子电路行业发展人士能在此刻齐聚一堂，共同探讨和分享技术经验与新成果！论坛时间：2021年11月11日——11月12日                 （周四－周五）9:30－－17:00论坛地点：深圳市维纳斯皇家酒店（深圳市宝安区沙井街道沙井路118号）

 

参会报名听课费：

CPCA会员/JPCA会员：800元/人

非CPCA会员/非JPCA会员：1300元/人

费用包含：听课费、资料费等

 

听课费优惠方案：

1、提前于10月26日下午17:00前传真或E-mail回传回执并汇款听课费的报名者即可在以上听课费的价格上享受9折优惠。

2、同一公司听课者于10月26日17:00前报名的人数超过5位以上（含5位，不包括演讲者）即可享受听课费8折优惠。（不与第1种听课费优惠方案同时享受）

3、现场报名并付费者无法享受以上优惠价，一律按照原价收费。

4、CPCA理（监）事会成员本人可免费参加两日的论坛，但请于10月26日前提交报名表。

 

取消与退款方式：

如于活动前3天内取消申请退费者，将酌收30%手续费。如未提前告知取消，并于活动现场缺席者，恕无法接受退费申请，并于会后寄送论坛资料一本。

 

酒店预订（也可自行预订其他酒店）

深圳市维纳斯皇家酒店订房

联系人：吴经理

电话：13640971982

E-mail：511593108@qq.com

 

房源紧张，请及时在10月25日前作预订，预订时告知参加“CPCA论坛”即可享受优惠房价。

 

★ 房型和房价（含早）如下：

 

 

论坛日程表

★论坛会日程安排（具体演讲安排以论坛会当天为准）

 

11月12日上午

HDI板 3楼维也纳厅

• 09:30-09:55
  任意层HDI板芯板层对位标靶技术研究
  吴少晖 广州美维电子有限公司

• 09:55-10:20
  HDI板盲孔可靠性关键影响因子研究
  石治栋 深南电路股份有限公司

• 10:20-10:45
  POFV产品可靠性之树脂塞孔影响因素研究
  周斌 重庆方正高密电子有限公司

• 10:45-11:10
  HDI密集埋孔分层研究
  吴科建 深南电路股份有限公司

• 11:10-11:35
  高纵横比HDI通孔电镀填孔研发
  郭远志 珠海方正科技高密电子有限公司

• 11:35-12:00
  改良型半加成工艺技术研究
  杨贵 惠州市金百泽电路科技有限公司

 

PCB基板材料/特种印制板制造技术3楼盖娅厅

• 09:30-09:55
  印制电路螺旋型平面磁芯电感设计及制作技术研究
  高奇 电子科技大学材料与能源学院

• 09:55-10:20
  Eagle Stream平台服务器混压技术评价
  陈梓阳 广州广合科技股份有限公司
• 10:20-10:45
  一种BMU厚铜印制电路板制作工艺研究
  王康兵 广东科翔电子科技股份有限公司

• 10:45-11:10
  厚铜多层PCB用基板材料的研究
  方克洪 广东生益科技股份有限公司

• 11:10-11:35
  层压制程对隐埋电阻板电阻值的影响
  刘涌 上海美维电子有限公司

• 11:35-12:00
  面向5G通信的电解铜箔表面粗化处理研究
  文雯 电子科技大学材料与能源学院

 

图形形成/挠性和刚挠印制板技术3楼波塞冬厅

• 09:30-09:55
  毫米波雷达天线方盘的低钝化加工研究
  林洪德 惠州市金百泽电路科技有限公司

• 09:55-10:20
  PCB塞孔树脂固化动力学过程研究
  崔正丹 深圳市百柔新材料技术有限公司
• 10:20-10:45
  刚挠结合板的挠性区域不同揭盖方式研究
  刘贝 惠州中京电子科技有限公司

• 10:45-11:10
  高频液晶聚合物与铜层压结合工艺中等离子处理的应用研究
  冯弘宬 电子科技大学材料与能源学院/厦门柔性电子研究院

• 11:10-11:35
  5次高温压合12L软硬结合板软板油墨脱落研究改善
  陈建军 广州美维电子有限公司

• 11:35-12:00
  高速刚挠结合板±5%阻抗精度控制研究
  马点成 惠州市金百泽电路科技有限公司

 

下午

电镀与涂覆

3楼维也纳厅

• 13:30-13:55
  射频等离子体在高速材料高纵横比的刻蚀工艺研究
  陈磊 珠海恒格微电子装备有限公司

• 13:55-14:20
  超薄芯板水平填通孔工艺探究
  雷克武 广州美维电子有限公司
• 14:20-14:45
  薄镍型化学镍钯金板可靠性测试
  黄憬韬 广东东硕科技有限公司

• 14:45-15:10
  镍钯金镀层对邦定可靠性影响研究
  余梦星 生益电子股份有限公司

• 15:10-15:35
  封装基板高速电镀铜柱制作技术
  郑家翀 电子科技大学

• 15:35-16:00
  相交孔工艺的孔金属化及塞孔品质研究
  钟明君 重庆方正高密电子有限公司

• 16:00-16:25
  复合表面处理工艺贾凡尼效应研究
  王均臣 江西景旺精密电路有限公司

 

机械加工技术

3楼盖娅厅

• 13:30-13:55
  高阶深微盲孔激光烧蚀工艺研究
  何罗生 生益电子股份有限公司

• 13:55-14:20
  探究在特定条件下利用不同组合的半固化片实现印制电路板的定向翘曲
  彭家奕 无锡深南电路有限公司

• 14:20-14:45
  基于大屏可视化的PCB设备智能化管理方法探讨
  陈锐 汕头超声印制板公司

• 14:45-15:10
  PCB背钻控深设备的维护探究
  胡丰 广州广合科技股份有限公司

• 15:10-15:35
  5G高层印制电路板的背钻能力研究
  向铖 珠海方正科技多层电路板有限公司

• 15:35-16:00
  板厚建模对背钻控深精度提升的研究
  何知聪 电子科技大学

• 16:00-16:25
  局部混压产品异常涨缩偏位改善研究
  黄越威 生益电子股份有限公司

 

PCB设计/产品检测与可靠性

3楼波塞冬厅

• 13:30-13:55
  铜表面轮廓有序调控及其在高频高速PCB的应用
  杜小林 光华科学技术研究院（广东）有限公司

• 13:55-14:20
  浅谈提升生产制作指示效率的几种应对方法
  陶明 上海美维电子有限公司

• 14:20-14:45
  分析影响PCB阻抗主要因素及影响差异对比
  范红 湖南奥士康科技股份有限公司

• 14:45-15:10
  降低电路板表面离子污染度的方法探究
  袁锡志 深南电路股份有限公司

• 15:10-15:35
  可靠性强化试验在激发PCB缺陷中的应用
  唐鹏 无锡市同步电子科技有限公司

• 15:35-16:00
  CAF可靠性问题失效分析方法研究
  李安安 景旺电子科技（珠海）有限公司

• 16:00-16:25
  模拟回流焊后PCB板产生F型裂纹机理浅析
  魏丹 深南电路股份有限公司

 

★ 如欲享受优惠价格请填妥报名表并于10月26日17:00前反馈至协会会务组：联系人：诸蓓娜联系电话：021-54179011/54179012*301传真：021-54178012E-mail：academy@cpca.org.cn

★ 请将听课费汇至（如欲享受优惠价格请于10月26日前汇款）：户   名：中国电子电路行业协会开户行：中国民生银行上海闵行支行帐   号：0213014210013323汇款后请将汇款底单传真至协会秘书处会务组，以便确认。听课费发票于论坛会报到时领取。报名汇款后请向协会秘书处确认并回传汇款底单。报名成功后，您的信息将被登记，届时携带名片前往报到并领取资料即可。

★ 论坛会报到：

深圳或附近：于11月11日上午9:30至深圳维纳斯皇家酒店CPCA会务组报到。

外省市：请于11月11日上午9:00至深圳维纳斯皇家酒店CPCA会务组报到并领取相关听课资料。

如有住宿的人员请在酒店大堂前台办理登记入住手续。

 

点击这里下载报名表

 

来源：CPCA印制电路信息

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