近日，苏州维嘉科技股份有限公司（以下简称“维嘉科技”）申请创业板IPO获受理，中金公司为其保荐机构。

维嘉科技从事PCB核心设备——钻孔及成型专用设备，以及其他专用设备的研发、生产和销售，覆盖钻孔及成型等，服务于5G通信、智能终端、集成电路、汽车电子、云计算及航空航天等领域。

本次IPO维嘉科技拟募资11.28亿元，主要用于高速高精PCB钻铣及检测设备生产基地建设项目、高端专用设备研发生产项目、研发中心改造升级项目以及补充流动资金。

 

 

报告期内，维嘉科技实现营业收入分别为 2.34亿元、2.30亿元、4.81亿元、1.36亿元；扣除非经常性损益后的净利润为1497.22万元、1704.19万元、5542.82万元及1104.92万元。

目前维嘉科技的主营业务收入主要来自于PCB钻孔设备和PCB成型设备的销售，其中PCB钻孔设备的占比分别为87.82%、81.88%、91.95%及 87.94%。（整理自格隆汇新股）

 

来源：CPCA

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