众所周知，I-Connect007经常对读者进行调查，以便了解影响行业的日常问题及挑战。调查结果显示：DFM问题仍然是PCB设计师、设计工程师和生产制造商所共同面临的问题。

本期杂志将会从PCB制造工厂的角度来重点探讨DFM，同时，了解设计师们遇到的问题也很有启发性。在最近开展的PCB设计师和设计工程师问卷调查中，三分之一的受访者指出DFM问题是他们当前面临的最大挑战（图1）。

 

每次我们进行问卷调查时，留言总是最有价值的部分。对于“您或您的公司最常面临的最大PCB设计挑战是什么？” 问题，以下是我们收到的Top 15留言。为了清晰起见，对读者反馈意见略做了编辑。

• 海外供应商无法获得层堆叠指定相同材料
• 匆忙投入生产
• HDI的DFM
• 制造优化不足
• 电路板尺寸不断减小导致DFM规则很难遵守，大多数情况下，违规行为集中于元件间距
• 严格的HDI设计的DFM
• DFM、DFA、DFT和封装库
• 制造商过分承诺进度和能力
• 不提前进行设计分析
• 将完整准确的高难度异形零件数据输入系统
• 初始设计和布局期间，设计师和EMS供应商之间缺乏沟通
• 阻焊膜工艺存在问题
• 愚蠢的错误，如连接器镜像
• 澄清制造说明
• 上市时间限制了DFM、DRC流程

 

图1：三分之一的受访者将DFM问题列为他们面临的最大问题，信号完整性/EMI和“其他”同样各占三分之一，“其他”中主要包含供应链、外形尺寸更新、成本和EDA工具等问题。

 

I-Connect007研究团队会定期征求读者反馈意见，这对于帮助我们制作与行业相关且最新的刊物内容至关重要。诚挚感谢您花时间回复问卷调查、提供反馈意见和建议。

 

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