2021年9月号第55期 DFM可制造性设计 真正的DFM是产业链上下游的通力合作，争取一次把产品做对。 专题文章 开篇，I-Connect007 编辑团队特邀3 位设计和制造专家——DownStream Technologies 公司联合创始人Joe Clark和Rick Almeida，以及西门子EDA Valor业务部门经理Max Clark，从制造商角度考虑共同探讨DFM 要求。 接着我们采访了沪士（WUS）Greg Link，探讨了如何从制造商的角度更好地了解DFM的适用范围。DFM的目标是为提高良率、简化制造步骤提供指导，并最大限度地延长平均故障间隔时间，然而目前只实现了其中小部分功能，任重道远。 作为测试领域的专家，Gardien的Todd Kolmodin也为本期主题带来一篇好文。当然他是三句不离本行——关注DFM的同时别忘了可测试性设计。目前的设计越来越复杂，很多设计会使得制造端后道的测试工序根本无从下手。 接下来又是一篇专家访谈。先后担任过华为、MULTEK技术专家的Dana Korf以及富士康前CTO、杂志的技术总监Happy Holden，以及长期专栏作者Mark Thompson，从制造商而非设计师的角度探讨了DFM。他们深入探究了设计师和制造商之间复杂的信息交换过程以及软件工具的作用，找出整个行业都专注检查输入数据的根本原因。 同时我们还进行了有关DFM的读者问卷调查，对于“您或您的公司最常面临的最大PCB 设计挑战是什么”这一问题，我们的读者踊跃交流。本调查综合读者反馈，形成的报告中罗列了前15个工程师最头痛的DFM问题。 作为电子电路的一大领域，挠性电路的DFM有什么特殊的地方值得注意呢？挠性电路专家Chris Clark在设计和制造挠性和刚挠结合电路方面拥有超过30 年的专业经验，他会教您如何在挠性电路的DFM中长算远略。 由于缺乏早期规划，设计师在碰到复杂PCB 时偶尔会遇到困难。这种准备不足和意识欠缺所带来的后果将继续随着行业产品的复杂性不断增长而升级。Altium的Vince Mazur撰文论述PCB 设计师如何通过DFM思维模式来确保理想的初通率。 作为电路板制造老兵，ASC公司的Anaya Vardya带来《DFM 基础知识：PCB拼板》。PCB拼板技巧运用得当，不但能满足客户组装的需求，还将降低生产成本。 软件大厂Ucamco宣布，其Gerber Job Editor现在可接受中文说明。作为Gerber的所有者Ucamco公司来说，这是向前迈出的一大步。Gerber仍然是大多数PCB 设计师采用的数据传输格式，在中国绝大多数PCB制造商都支持此格式，中文说明的导入将受到本地工程师欢迎。 谈完本期主题，接下来还有几位专家带来精彩内容。近期Pluritec公司发布了新系统，包括新的X射线钻孔机以及相关的自动化辅助加工设备，我们采访了其亚洲业务发展总监Costanzo D’Angelo，就这一创新性的设备进行了详细讨论。 如果说这两年有未受PCB定价和交付时间波动影响的企业，那几乎是不可能的。全球PCB供应商ICAPE Group的Stanley带来《PCB交付时间延长和价格上涨的原因及解决方案》一文，详细分析了目前的市场情况以及应对方案。 长期专栏作家、IPC名人堂得主Michael Carano分析了目前亚洲以外的中小型PCB工厂和组装厂面对的竞争压力。他认为在当前市场环境下，跨越技术挑战以及与竞争对手合作是一个好的开始。 近期，由EIPC 组织的第九届技术概况线上研讨会召开，此次研讨会邀请4 位顶尖专家，针对微通孔可靠性问题进行分享交流，并表述了重要的观点。我们的技术编辑Pete Starkey参加了该会议，并做了概述性报道。 PCB组装专区 PCB组装专区中，我们与西门子数字工业软件公司合作，联合推出了两套干货满满的专题技术参考资料，其一是《“数字孪生”应用的最佳实践——从设计到制造》线上免费课程，以及电子书《印制电路组装商指南——智能数据》，读者注册后可免费观看与阅读。 易力高除了传统三防漆产品在市场上独领风骚以外，近年来受市场驱动，其热管理应用因产品的小型化、多功能化也发展得风生水起。这一期请到了易力高全球技术支持经理Jade Bridges为我们分享了相关内容。 PCB设计专区 PCB设计专区中，Mark Thompson与Jeff Reinhold讲述了他们心中的六大设计挑战，该文绝大部分也属于DFM范畴。如今，PCB 设计人员面临诸多挑战，从信息不完整、元件占位生成到电源布线的限制条件等，当然每个人心中的难点略有不同，希望本文能帮助到那些为此长期头疼的工程师们。 对于高密度多层挠性电路设计，用于独立焊盘和SMT 元件的额外区域严重限制了扇出走线的可用空间。专栏作家John Talbot带来《设计高密度挠性电路的焊盘内通孔》一文，为读者解惑。 电子电路工程师必须平衡3个互相矛盾的要素：布局可解性（DFS）、性能（DFP）和DFM，以实现最大布局及布线密度、最优性能、高效无缺陷制造。 Rockwell的Stephen V.Chavez称其为“设计师的三角形”，本期他将论述《通过可重复使用的设计应对挑 战》。 以上就是本期全部内容，设计师与制造商之间的相爱相杀还得经过多少个轮回呢？相信通过设计工具的升级、设计师水平的提升、制造商工艺的不断精进，未来设计端与制造端之间的鸿沟将变得容易跨越，到那时电子电路DFM的世界将是一片欢乐的海洋。希望我们的杂志能为此贡献一份力量。 欢迎扫码关注我们的微信公众号 “PCB007中文线上杂志” 点击这里即可获取完整杂志内容。 
