在RealTime with…国际电子电路（上海）展期间，我们采访了苏州康代智能科技股份有限公司技术和市场副总裁Vladi Kaplan。
记者：康代着力点在高端领域，目前针对国内IC载板领域的发力以及订单量的增长，可谓是正逢其时，如何看待市场的变化？就检测要求来说，对于国内上项目的企业来说需要注意哪些问题？而对于康代来说，客户又提出了哪些新的要求？
Vladi Kaplan：事实上康代在两年多前，因为比较符合公司技术的发展方向, 就定位于以高端市场为主。近期，国内市场在IC载板方面的投资蓬勃发展，除了给康代的业绩成长更好的机会外，也验证了我们市场定位的决定是正确的。根据过去在中国台湾地区的客户所积累的IC载板高阶领域经验，对大陆投放高阶产品的客户来说，康代是非常好的选择。
目前，高端客户除了本身的检测技术要求提升以外，也在往智能工厂的方向进行，其中这部分更明确需要我们的配合。康代在此有多方位的发展，可以在智能工厂规划要求、资料的串联、缺点的比对和分析、资料的上传等方面，配合客户在工艺能力上进行全面性的提升。
记者：最近，针对IC载板和HDI板的检测需求，推出新一代超高分辨率AOI系统Galaxy χ系列，其检测能力最细可至4µm线宽/线距。这系列设备在技术上的优势在哪里？其中最关键的新一代的检测引擎Spark 3.0™，核心是增强性算法和图像处理技术，与上代技术相比，提升点在哪里？
Kaplan：Galaxy χ系列基本上是针对高阶市场，应对4~10微米线宽/线距，满足高阶IC载板产品解析度的要求。该设备的光源盒是康代全新研发的，可在很窄的景深需求之下，取得很好的影像。另外, 在配合客户智能工厂的需求上，除了康代自身开发的软件，还可与工厂端、客户端等第三方进行配合，让客户在整个工厂的智能运作上面，能更无缝地对接，这个是Galaxy χ系列最大的特色。
与过去系统最大不同之处，在于新一代的检测引擎Spark 3.0™可更有效地处理更大量数据。高阶产品其检测的资料量和计算能力都要更好、更快。Spark3.0最大的特色在于针对高阶市场更微细的缺点分析、检测，资料量的处理，在产出上能够更高效。正如手机系统一样，康代也不断地将最好功能附加到现有软件上，3.0的迭代正是我们为了高阶市场所事先规划好的功能，在处理资料的速度、效率方面，3.0都很完善；同时，在智能工厂端，3.0已经准备好配合客户的需求。
记者：此外，这系列设备有哪些选配功能？分别可以满足哪些特定的市场需求？其应用前景如何？
Kaplan：在几年前，康代已经针对二维、三维的功能在市场上进行推广。目前，针对高阶产品，我们所有的功能选项其实都可以完整地配置到同一台机台，使其功能全面性会更好，除了线宽线距量测、3D量测，还有统计功能都能在尽量少接触板面的条件下，在一台设备上做完整的资料收集。整个市场的反馈，也对我们有更多的要求，客户希望不一定要用离线的量测设备，而是在AOI检测的同时就可以做其他的量测，做到及时的资料收集。
记者：对于康代来说，服务的客户群数量上会有增加，同时设备订单数量上也会有所增加，康代自身产能的变化和布局如何？如何应对这波市场热点？
Kaplan：今年的10月，康代会启动新工厂，该工厂的产能是目前的3倍，所以对我们来讲，设备组装的产能不会是个问题。但面临行业共同的挑战就是全球主要零部件的短缺，尤其是像相机、芯片等部分。当然我们还是很有计划，已经在做部分零部件的采购计划。目前我们虽然交期稍微长一点，但是客户还处于能接受的阶段，也能跟上客户规划的脚步，整体而言，我们对这个产能的应对还是能把握的。
记者：未来，在光学技术、图像采集和处理功能、机械和硬件设计以及软件和检测算法方面，在研发上会做哪些提升？
Kaplan：康代始终坚持走在市场前端，也很舍得投资大量的研发资源，在市场前端去事先规划客户未来的需求，尤其是我们有着半导体背景，所以也应用了比较多半导体的概念来配合PCB发展。
记者：最后一个问题，我们回到我们展会，因为疫情的关系，你们通过这几天的跟客户的沟通，认为市场前景如何？
Kaplan：从2019年深圳展之后，到目前为止都没有参加过展览，今年的CPCA SHOW是一年半后第一次参展，我们虽然决定没有展出机器，可是我们也很开心，这一次的参展是对的。虽然比较少海外的参访者，但是我们看到国内市场的客户都很踊跃，我们也是很忙碌的，所以很开心。
记者：虽然因为疫情我们暂时地锁住了国门，但是技术不会停止脚步，康代一直在为着客户的未来做准备。希望疫情能够早日结束，我们的电子产业也能够更欣欣向荣。
更多内容可点击这里查看，文章发表于《PCB007中国线上杂志》8月号，更多精彩原创内容，欢迎关注“PCB007中文线上杂志”公众号。
