2021亚太电子制造论坛-线上论坛
2021 Asia-Pacific Electronics Manufacturing Conference (virtual)
5G重塑PCB产业新价值- 5高技术+智能再突破
迎向高频、高速、高多层、高电压厚铜、
高阶HDI大时代
受惠于5G通信、物联网、新能源汽车等产业的高速发展趋势，对PCB制造工艺中的“高频、高速、高电压厚铜、高阶HDI、高多层”五大技术层面提出更高要求。TPCA 2021年全新规划“亚太电子制造论坛”， 原定于2021.8.4(三) ~8.5(四) 在深圳举办，但由于深圳市防疫办官方下达紧急通知，于8/4-8/6举办「国际电路板展览会-深圳(TPCA Show SHENZHEN)」与2021亚太电子制造论坛(2021 Asia-Pacific Electronics Manufacturing Conference)正式取消实体活动办理。
2021亚太电子制造论坛收费场次改为线上直播形式擘划“5高技术+ 智能再突破 (迎向高频、高速、高多层、高电压厚铜、高阶HDI大时代)”之主题，引领产业先进探讨5G时代所带来的技术挑战与发展机遇。
【主办单位】台湾电路板协会
【支持单位】中国覆铜板信息网/中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、汉诺威米兰展览(上海)有限公司、中国电子学会印制电路专委会（CEPC）、广东省印制电子电路产业技术创新联盟(GDPIA)、湖南省电子电路行业协会(HNPCA)、国际电子制造商联盟(iNEMI)、江西省电子电路行业协会(JXPCA)、PCB007中国在线杂志、Yole Développement、珠海市线路板行业协会(ZHPCA)、维文信
【赞助单位】
《钻石级》广东光华科技股份有限公司、长兴材料工业股份有限公司、苏州维嘉科技股份有限公司、博可机械(上海)有限公司
《金级》全成信电子(深圳)股份有限公司、合肥芯碁微电子装备股份有限公司、深圳思谋信息科技有限公司、深圳华普通用科技有限公司、深圳市祺鑫环保科技有限公司
【线上议程资讯】
8/5(四)PCB Innovatech 先进制程
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日期 |
主题 |
时间 |
在线优惠价 (RMB) |
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8/4 (三) |
Trending Innovation 应用趋势 |
13:30-17:00 |
会员：600 (原价900) 非会员：900 (原价1200) |
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8/5 (四) |
High-end materials高端材料 |
10:00-12:00 |
会员：600 (原价900) 非会员：900 (原价1200) |
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13:30-17:00 |
会员：600 (原价900) 非会员：900 (原价1200) |
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Trending Innovation 应用趋势 |
日期: 2021年8月4日 |
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时间 |
主题 |
讲师 |
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13:30~14:10 |
5G市场趋势及对PCB的技术和质量要求 |
李敬科 前华为/中兴工程师/PCB行业顾问 |
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14:10~14:30 |
中国大陆PCB行业现状与趋势 |
杨海燕 资深分析师【申万宏源研究】 |
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14:30~15:10 |
The Growth of Heterogeneous Integration and the Role of Substrate Technologies |
Rozalia Beica, CSO【AT&S】 |
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15:10~15:50 |
5G毫米波芯片的系统集成 |
吴伯平 前 华为 架构师 / 芯智声科技VP. |
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15:50~16:10 |
载板市场趋势 |
Prismark 姜旭高博士 |
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16:10~17:00 |
Market Trends of 5G & System in Package |
Favier SHOO, Team Lead Analyst 【Yole Développement】 |
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High-end materials高端材料 |
日期: 2021年8月5日 |
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时间 |
主题 |
讲师 |
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10:00~10:40 |
电动车厚铜 铜箔应用趋势 |
陈郁弼 常务副总裁【诺德投资】 |
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10:40~11:20 |
5G高频PCB材料的发展趋势及挑战 |
项冬生 应用发展经理【罗杰斯科技(苏州)】 |
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11:20~12:00 |
高解析干膜解决方案-载板/类载板应用 |
杜永杰 研发部经理【能动科技】 |
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PCB Innovatech 先进制程 |
日期: 2021年8月5日 |
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时间 |
主题 |
讲师 |
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13:30~14:10 |
车用77GHz毫米波段电性能评估方案介绍及应用影响分析 |
朱泳名 测试高级工程师【广东生益科技】 |
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14:10~14:50 |
新世代低损耗内层键合产品组合 |
梁有善 全球产品支持经理 【安美特(中国)】 |
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14:50~15:30 |
服务器类高多层板背钻效能提升技术探讨 |
陈世金 技术中心总监【博敏电子】 |
【付款方式】(主办单位将于确认款项后开立发票，已付费者若取消不予退费，因资源已经备妥，将采会后提供讲义资料，恕无法退费。
【户名】台翔科技咨询（苏州）有限公司
【银行】交通银行苏州分行园区支行
【帐号】3256 0500 0018 0100 65236
【报名论坛&联络人】
金倩倩 Molly
(T)+86-512-68074151#708
(F)+86-512-68074152 (E) molly@pcbshop.org
高静敏Chelsea
(T)+86-188-1323-3314
(F)+886-3-3815150 (E) chelsea@tpca.org.tw
来源：TPCA
