Herman Kwong拥有加拿大蒙特利尔McGill University大学化学工程学士/化学工程硕士学历，并在PCB行业拥有近40年的工作经历，累计获得43项美国专利。
从1983年任加拿大PC World公司工艺工程师起，Herman不断钻研本行业的技术，并进行相关发明。在加拿大Nortel Networks公司期间，不仅担任技术领导者，还参与公司的管理，作为Metronext NPI（新产品导入）领导者，在项目概念阶段与产品设计师合作，并领导所有LOB（业务线）的可靠性支持及故障分析。
2010年，担任富士康刚性PCB部门工程总监一职，负责淮安工厂的设备安装工作，并建立并培训了一支生产高层数产品的熟练技术工人队伍。
2011年，前往金像电子股份有限公司，任副总裁一职。负责领导工艺和研发工程、质量保证、新产品导入和其他支持团队，在12个月内获得关键网络客户高科技到高阶技术水平认证，使GCE公司成为除日本和韩国以外第一个获得认证的亚洲公司。同时，建立了一套系统的培训体系，根据个人经验和需要，每个级别都设有2~3年的初级、中级和高级培训课程，为经理到操作员的各个层次培训了熟练的人力队伍。将HDI和HLC工程部门合并为一个部门，以改善工程部门的沟通、效率、责任感，使成本降低了20%。将由工程师、车间主管和操作员进行实施的质量控制引入公司，在9个月内使良率总共提高了6%。成立由前端、工艺、质量工程师及优秀操作员组成的尖峰团队，改进设计、工艺和质量程序，以处理高层数样品和NPI构建，在质量和准时交付方面取得了重大改进。
2014年，担任TTM 中国工艺工程区域总监一职，领导工艺工程团队及时解决广州/惠阳/中山工厂的技术质量问题。领导工艺和研发工程、质量保证、新产品导入和其他支持团队，鉴定电信及高速汽车雷达系统等新工艺和材料。解决大型欧洲汽车客户的焊料空洞问题、最大日本汽车客户的分层问题、主要电信客户的ICD问题等涉及数百万美元的客户索赔。
以下为Herman针对本期大拿专辑，回顾职业生涯中印象深刻的事件以及针对目前国内新建PCB厂提出的意见与建议。
回顾PCB职业生涯，我印象比较深刻的事件是图形数码化转移的演变。40年前刚接触PCB制造时，图形转移是依靠传统照相机技术，一步一步从客户线路图转移到PCB铜基上的。初步图形是把客户线路蓝图垂直黏在墙上，然后用行走在双轨上的巨型照相机把图形拍进相机的小菲林上，用黑房技术冲晒出客户线路拍到相机的小菲林上，然后用投影曝光方法把图形按客户要求大小转移到标准18寸x24寸、厚度为0.004”或0.007”黑白菲林上。如果图形小，就重复把同样图形多次投影到黑菲林上，以增加产能和减少浪费高价值铜板，这步操作叫Step and Repeat工序。经“朱砂”修补和优化菲林尺寸达到客户要求后，菲林便会用于正常PCB生产，其中菲林涨缩和沙孔缺陷是当时最难处理的问题之一。之后经设备供应商、lPC、PCB制造厂多方合作，使设计师的设计图以数码技术直接将图形转移到大张黑菲林上，无论在速度、精准度和所需黑房技术员的替代都是一大突破，但胶片菲林的涨缩和刮花所导致的报废问题依然未能解决。近几年，LDl用于内层外层字符和阻焊的普及，更是令图像转移数码化跨出历史性一步，彻底取代菲林。
现今，PCB在中国的发展十分迅速，作为全球PCB产量最高的国家和地区，在追求量的基础不断追求技术上的突破，从材料、设备、工艺等角度进行了多年的探索与创新。
目前国内又迎来了新一轮新建PCB工厂的热潮，而且产品由低技术的二四六层板走向高端多层板以及IC载板。由于产品品质要求及产量、交货期要求，自动化、智能化需求应运而生。随之而来，AGV、机械手大量导入，为PCB行业节省人工、增加产能。
我们注意到，由于中美贸易战带动国内芯片需求，大量新芯片公司成立，IC载板需求暴涨。在此领域预计迎来大量订单，而产能缺口也将由国内头部企业陆续填充，相继芯片组装行业（IC Packaging）得益不少。
国家这几年都推行严格环保要求，出台相应的规范与标准，企业对于环保问题越来越重视，除了原有厂房的环保技术改造以外，新建厂房都导入特定工艺的回收再利用，例如，酸性蚀刻废液再生循环回收系统。同时，也有一系列新的符合环保及智能化要求的解决方案出现，行业亟需找到循环再生、近零排放的新路径。
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