7月6-7日，由中国电子电路行业协会(CPCA)主办，CPCA科学技术委员会承办的“2021春季国际PCB技术/信息论坛”在上海隆重举行。
金百泽科技研发工程师杨贵出席论坛并发表《一种高密度互连板制作技术的研究》的主题演讲，同名技术论文获邀在《印制电路信息》期刊发表。
本次论坛作为行业高规格、高水平的学术交流平台，既是展示业界人才研究成果的重要载体，也是学术的碰撞与交融。
论坛共征集来自印制电路及相关行业的各企业论文140篇，经业内专家组成员精心评审，其中内容新颖、又具一定实用价值和代表性的论文收录发表。
全国各地的千余名业界技术人员齐聚上海，聆听8大会场、来自 48 位技术专家的主题分享。
《一种高密度互连板制作技术的研究 》论文演讲
金百泽杨贵作为“HDI板、图形形成与机械加工”分论坛第一位分享的主讲嘉宾，首次分享了技术论文的研究成果。
主要围绕高精细线路、高密度微孔导通等线路板的高精密要求进行开发，通过使用MSAP（改良半加成工艺）、SAP（半加成工艺）等IC载板加工技术，进一步提升高密度互连板的精密度，提高高多层、高密度任意层互连板的可加工性及产品可靠性。本次开发研究的制作技术适用于IC载板、SLP（类载板）、高阶HDI（高密度互连板）产品的制作。
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杨贵（左二）论文获邀2021春季国际PCB技术论坛演讲
此前，金百泽科技两篇技术论文《局部埋子板PCB的工艺优化研究》、《与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究》通过评审并获邀在Poster Presentation向全球发表，同时公司取得多项核心技术专利，连续三届荣获中国专利优秀奖。
未来，金百泽科技将持续专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，始终坚持“设计先行、技术领先、高可靠性、快速交付”，致力为客户提供专业高效的电子产品研发和硬件创新集成外包服务。
来源：金百泽科技
