安美特一直致力于持续推出最先进的制程解决方案，凭借着这股动力研发出更符合经济效益且应用更广泛的最终表面处理技术：PD-Core®和 Aurotech®G-Bond 2

• PD-Core®为化学钯产品，只需5g/l 的贵金属钯含量即可沉积出钯层，除了具有出色的稳定性和沉积速率，也能达到400nm 以上的钯厚度需求。
• Aurotech®G-Bond 2 为半置换还原金产品，具有5g/l 的低金含量优点与出色的厚度分布特性，因此能显著地降低制程成本。

 

 

新一代的化学钯和超低腐蚀的半置换还原金产品都具有较低的贵金属用量、一流的稳定性和易操作性的优势，能够降低并节省可观的生产成本。

不仅可使用在ENIG及ENEPIG的应用上，也可以适用在直接钯金(铜垫上直接化学镀Pd/Au)制程的需求，具有多合一的广泛应用并能达到降低生产成本的目标。

 

网络研讨会影片链接：

https://www.bigmarker.com/atotech-group/PD-Core-a-new-cost-effective-and-stable-solution-for-electroless-palladium-plating-6c33f05d85d8cd67c1bbea45

https://www.bigmarker.com/atotech-group/Aurotech-G-Bond-2-or-how-to-solve-the-ENIG-corrosion-issue

 

来源：安美特Atotech 

#PCB  #新技术  #安美特  #引领业界  #全新  #最终表面处理  #技术