双轨、双头，双倍可能性

SMT生产的未来完全不可预测。随着装配计划不断发生变化，新材料与胶水种类不断增加，人们每天都在寻找、装载、安装和追踪更加高级的部件。由于这些挑战已经成为主流，也成为批量生产面临的挑战，现实中的生产力与处理量面临困境。然而，我们看到的仅仅是一个开始。为了应对这些挑战，Mycronic已经努力了几十年，我们拥有世界上最灵活的电子装配方案以及行业中最快速、最精确的喷印与喷胶系统。

 

 

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改善各种PCB质量与利用率 

锡膏喷印机取代丝网印刷之后，能够让您快速响应客户需求并且满足客户对每个焊点的超高精准度的要求。这项附加的技术能够减少您在批量生产运行中的即时修正，也可减少小批量生产工序以及应用方面的困难。此外，还能减少与点胶相关的额外设备 - MY700同时还拥有高速的点胶应用能力，所有工作都可在一台紧凑型机器上完成。

 

02

高精度、高吞吐量的双喷头  

MY700具有上述性能的关键在于两个最先进的非接触式喷头。这两个喷头在先进软件与高分辨率光学编码器控制下凭借3G加速度在电路板上以100万点/小时以上的速度运动，适用于极小和极大元器件上各种尺寸范围的锡膏点。同时，这两个喷头还能用于多种工艺应用，如SMA与通孔回流焊接，也能够同时进行高精度锡膏喷印与高速喷射点胶。不管选择哪种配置，您都能够在最高要求的生产现场实现多种可能。

 

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双轨设计，消除设计瓶颈  

凭借新型的双导轨传送与可调整的缓冲区设计，使得电路板时刻准备就绪并处于喷印位置，因此可将电路板传输时间缩小到最小值。更快速的基准点飞行识别与激光高度测量能够使循环时间大幅度缩短。 

 

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更小占地面积的功效学设计  

新型MY700平台在提供更先进性能的同时还显著减少了占地面积。平台设计宽度减少30%，可缩短生产线长度，双盖设计使您能够快速进行检修。改善后的可调显示器使平台更加便于操作。

 

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智能软件实现自动化生产  

MY700是一个100% 的软件驱动平台，允许你在几分钟内离线准备新的工作。只需导入 CAD 或 Gerber 数据，对任何特别具有挑战性的组件进行优化，将您的响应时间降至几分钟，而不是以天计算。简单的工作可以在机器上随时准备好，可以进行快速调整。MY700 可以容易地集成到一个完全自动化的生产线，允许改变产品批量到 1，无需您的干预。通过记录每个电路板的ID条码以及处理数据，您将确保您的生产历史可以安全存储且有可追溯性。

 

三个高速型号、世界先进平台

MY700高速喷印平台用于焊膏和广泛的胶水喷胶，包含三个高产机器型号，每一个具有自己独特的能力。即使在最复杂的高混装，高产量或者原型设计生产环境中也能够找到正确的吻合点。

 

 

MY700JD–喷射式点胶机

在一定点胶应用范围内实现最高的生产量

MY700喷射式点胶机是市场上最快速、最精确的喷射点胶平台。该设备能够在运行中高速喷射多种粘合剂、UV材料以及环氧树脂，是SMA、封装等应用的完美选择。配备的双喷射阀能够使设备在同一工艺步骤喷射两种不同的胶体，从而大幅度提高其在多种应用中的生产力。

 

 

MY700JP–锡膏喷印机

100万点/小时以上的完美焊点

MY700喷印机能够以极高的速度在全面控制体积与直径的情况下提供完美的焊点。可使用细距与大点喷头组合喷印极小与极大部件的电路板。可在几分钟内针对任何CAD或者Gerber数据做好工作准备，确保最精益的生产环境。

 

 

MY700JX–锡膏喷印机和喷射式点胶机

在同一平台喷射锡膏与胶水

现在，您再也不需要既购买丝网印刷机又购买点胶机了。MY700JX在速度与精度方面作出了改善，可按照最高的质量要求实现喷印锡膏与喷射胶水的应用。在混装生产中使用锡膏与胶水或者为了以后的NPI、新部件或者产品结构扩大作准备，MY700JX都是您最佳的选择。

 

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来源：Mycronic

 

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