随着技术工艺的创新和提升，线路板从单层发展到双面板、多层板，并不断向高精度、高密度和高可靠性方向发展，保持着强大的生命力。
来源：正业科技
标签:
#PCB
#测试与检验
#智能铜厚测量
#正业科技
#解决方案
