2021年5月号第51期

电子制造业精益求精

新冠疫情可谓是考验全体人类的第三次“世界大战”，纵观全球，制造业、供应链提供了战场上最重要的后勤保障。中国能够成为抗疫最成功的国家，其强大的制造业支撑可谓功不可没。相信疫情后会有更多的国家把发展高端制造能力作为基本国策。

当然，制造业目前遇到的难题也不少，原材料的缺货、价格上涨，产品可靠性要求的不断提高，交期的不断压缩，都在挤压着制造商。精益生产在这样的时代里更应该被加以重视，以应对瞬息万变的形势。本期我们的主题是电子制造业精益求精！

 

专题文章

首先以色列PCB Technologies公司的高管Arik Einhorn和Yaad Eliya探讨了如何将PCB的线宽和线距能力提升至1mil，以更好地支持来自军事、航空航天和医疗市场的客户。

接下来007的编辑团队采访了沪士电子质量控制总监Todd Johnson。就质量管控与精益一系列问题，Todd为我们阐述了基准化分析对于公司提升良率和减少废品的重要性。

本期大师解惑系列继续，Herman Kwong对工厂内部人员的培训有着非常多的经验，不管从人员的工程能力还是相关标准的培训方面都有很多案例可循。随着工艺要求的提升，工程师以及操作人员的培训也是困扰企业发展的一方面，为此，我们特邀请Herman探讨相关内容。

“高速先生”这个名字想必行业内的知晓度越来越高，其背后就是一博科技不遗余力地在行业内进行有关电路信号完整性、高速PCB仿真设计、制造加工技术的培训。PCB007中国在线杂志采访了一博科技研发总监、高速队长吴均先生，就业内的工程师能力提升进行了探讨。

大多数人擅长采用标准中可用数值测量的要求，却忽略了工艺质量规则。这导致双方难以达成一致的观点，无法找到有效的解决方案。这个问题将我们引向了本文将讨论的AABUS（经用户和供应商协商确定之条款）。本文由Elmatica公司高级技术顾问Jan Pedersen供稿。

为了防止有电气缺陷的产品流入市场，电气测试成为有力保障。测试需要遵循关键流程，其中之一是检查可见痕迹或者探针痕迹。值得注意的是，产品在被检测的同时最好不要留下被检测过的痕迹。Gardien的专家Todd Kolmodin探讨了为什么稳定的检测流程是十分必要的。

《工业周刊》主编Travis Hessman在IPC APEX EXPO 2021展会上发表了主题演讲——伟大的数字化转型。他所在的《工业周刊》是一家致力于实现制造业领导力、卓越运营及技术的杂志/网站。我们的技术编辑Pete Starkey撰文做了相关的报道。

Pete还参加了ICT 1974年成立以来的第一次线上年会，与会者非常踊跃，按照传统，随后还举行了技术研讨会。研讨会主要讨论PCB制造新材料和新方法，由ICT主席Emma Hudson主持。

越来越多的设计师发现RAIG是替代标准浸金的可行方案。RAIG是一种混合反应镀液，具有浸金功能；使用还原剂时，它还具有化学镀（自催化）的功能。上村化学的专家George Milad为我们讲解了还原辅助浸金（RAIG）工艺。

蚀刻工艺问题及操作参数对电路形成质量的影响都需要关注。IPC名人堂得主、工艺问题专家Michael Carano撰写的《最终蚀刻》一文将讨论蚀刻、侧蚀和走线宽度的减少。

《PCQR²标准在采购PCB 过程中的作用》一文来自National Instruments的专家组，这是一篇关于IPC-9151D更新概况的论文，发表在 2021年IPC APEX展会期间的技术研讨会，主要帮助买家理解并运用标准采购价廉质优的电路板。

Happy Holden的25项工程师必备技能系列将迎来尾声，本期将带来《技术观念意识与变革》，本期Happy汇总了他的老朋友英国博尔顿大学的导师Martin Tarr该领域的杰出教程。

近期，IPC为提升会员裨益，对于会员体系做了大幅度调整，这期我们采访了IPC亚洲区总裁肖茜女士、高级会员经理夏洁玲女士，就IPC的会员服务进行了讨论。随着制造能力的不断提升，接触IPC标准的机会也会越来越多。

 

PCB组装专区

本期PCB组装专区，我们首先带来NEPCON China 2021专题报道集锦，迟到了一年的第30届NEPCON China展会终于在2021年如约而至。我们40多场采访涵盖了展会的许多亮点，非常值得一看。

上一期，中车四方关于供应链管理的文章得到广大读者的欢迎。作为今年IPC手工焊接竞赛-轨道交通赛区的承办方，中车四方的副总经理、总工程师冯勇先生，就公司对于IPC 手工焊接比赛的准备工作以及在中车弘扬的工匠精神进行了介绍。

同时，在青岛采访了科达智能电气有限公司王锋副厂长，就公司的发展过程中，关于标准为赢得客户认可所起到的积极作用进行探讨，也介绍了公司在标准培训方面的有效做法。

采用传统工艺很难焊接到铝和聚酯上，但一项非常有趣的技术——Mina™工艺的出现解决了一问题。带着对该工艺的一些疑问，采访了在Mina™组装工艺开发中发挥了极其重要作用的Divyakant Kadiwala先生，他是Averatek公司生产副总裁，为我们详细介绍了Mina™工艺。

 

PCB设计专区

PCB设计专区，首先恭喜IBM的专家Sarah Czaplewski和其团队撰写的《降低PCB内层串扰后的信号完整性、可靠性及成本评估》一文获得了IPC APEX 2021的最佳技术论文奖。我们来看看业界巨擎对未来PCB的要求与期待。

“错进，错出”是国外20世纪80年代兴起的一句谚语，讲的是你向电脑输入错误的信息，那十有八九得到的是错误的输出。如今在电子产品开发领域也得到了验证。PCB设计师千万不能向下游厂商提供未经全面检查的完整数据包，认为把数据包发给制造商就万事大吉了。

对于高速信号完整性，高频损耗通常被是想要最大程度消除的不良副作用。另一方面，DC损耗不太重要，因为在很多高速信号方案中会有意屏蔽信号的DC分量。设计导师Istvan Novak为我们带来《电源分配网络中的敌与友》一文。

 

以上就是本期的全部内容，

下期我们将关注生产制造的运营。

感谢大家的关注。

 

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