5月苏州PCB创新论坛

为建构大陆地区PCB与智能终端产业的信息交流的平台，今年苏州PCB创新论坛将于5月20日举办，将以「变革vs创新」为主题，聚焦并贯穿5G重塑PCB产业新价值- 5高技术+、智能再突破之精神，探讨近年最火五高技术议题如高频、高速、高多层、高电流、高阶HDI等。

【活动时间】5月20日（全天）

【活动地点】苏州工业园区希尔顿酒店

【赞助单位】

（排名不分先后，赞助持续招募中）

 

长兴材料工业股份有限公司

博可机械（上海）有限公司

苏州维嘉科技股份有限公司

珠海镇东有限公司

深圳祺鑫环保科技有限公司

深圳市鹰眼在线电子科技有限公司

活动议程：

*主办单位保留议程异动权利*

【报名联络窗口】

 

【苏州】金倩倩 Molly 

(T)+86-512-68074151 #708  

(E) molly@pcbshop.org

 

【台湾】高静敏Chelsea 

(T)+886-3-3815659 #405   

(E) chelsea@tpca.org.tw

 

【扫码报名】

 

 

【讲师简介】：

孙炳合 技术副总经理【博敏电子】

讲题：《高阶HDI制程技术发展》

简介：现任职博敏电子股份有限公司江苏厂区技术副总经理。2005年，上海交通大学材料学博士毕业，先后在台湾日月光，无锡健鼎， 上海美维，奥特斯等大型PCB公司任职，致力于封装载板，高端HDI等 PCB产品的技术研发与管理工作，具有丰富的产品技术经验。

 

 

 

刘东亮 高级工程师【生益科技】

讲题：《功能胶膜在SAP半加成制程中的应用研究》

简介：研究所所长，1997年中山大学化工学院毕业后加入广东生益科技股份有限公司，主要从事高性能覆铜板新产品研究开发。

 

 

Happy Holden 

Technical Editor【IConnect007】

Topic：《The Future Focus on Zero Effluent for PCB Fabs》

Happy Holden 是 Gentex Corporation 公司电子与创新部门的退休董事。曾任中国台湾富士康先进技术公司的PCB 技术专家和首席技术官。此前，他曾在科罗拉多州Longmont 的 Mentor Graphics System 公司设计分公司的担任高级 PCB 技术专家。在加入 MCG 之前，他在 TechLead 公司、Merix 公司和 Westwood Associates 协会担任高级工程经理。

 

 

 

 

司苏贤 制造技术总工

【苏州汇川联合动力系统有限公司】

讲题：《IPC-J-STD-001GA& IPC-A-610GA汽车补充标准开发及分享》

简介：IPC-A-610GA-汽车应用附件开发中国分技术组副主席，在PCB,SMT，组装领域，从设计到制造端拥有15年以上的专业技术和管理经验。对汽车电子组装所涉及的设计规范，加工过程，检验检测，可靠性测试失效分析有广泛接触和理解。

 

 

祝大同 主编【CCLA《覆铜板资讯》】

讲题：《高频高速覆铜板新发展与新趋势》

简介：现任中国电子材料行业协会覆铜板材料分会副秘书长，《覆铜板资讯》杂志主编、编辑委员会主任。

曾独立撰写专著一本 [《覆铜板层压板专家文集（二）》（轻工业出版社2006年出版）]；与其他人合作出版专著七部。曾担任《印制电路用覆铜箔层压板》（2002年版、2013年版，中国化工出版社出版）一书的编辑委员会成员，副主编。

 

来源：PCB资讯家

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