兴森科技3月8日发布公告拟募集资金总额不超过20亿元，用于高端线路板和封装基板项目。公告节选如下：
一、本次募集资金投资使用计划
本次发行募集资金总额不超过20亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资项目如下：
单位：万元
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序 号 |
项目 |
实施主体 |
项目总投资 额 |
拟投入募集 资金 |
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1 |
宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目—— 年产96万平方米印刷线路板项目（以下简称“宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目”） |
宜兴硅谷电子科技有限公司 |
157,966.52 |
145,000.00 |
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2 |
广州兴森快捷电路科技有限公司国产高端集成电路封装基板自动化生产技术改造项目（以下简称“广州兴森集成电路封装基板项目”） |
广州兴森快捷电路科技有限公司 |
36,227.44 |
15,000.00 |
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3 |
补充流动资金及偿还银行贷款 |
兴森科技 |
40,000.00 |
40,000.00 |
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合计 |
234,193.96 |
200,000.00 |
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二、具体募集资金投资项目分析
（一）宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目
1、项目基本情况
公司拟在江苏省无锡市宜兴经济技术开发区庆源大道南侧建设宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目，厂房已于一期工程建设完毕，二期工程无需新建厂房。
宜兴硅谷印刷线路板项目达产后，每月新增8万平方米高端线路板产能，产品主要服务于5G通信、Mini LED、服务器和光模块等领域。
本项目预计总投资为157,966.52万元，公司已以自有资金投入约9,300万元，拟使用募集资金投入145,000.00万元。
（二）广州兴森集成电路封装基板项目
1、项目基本情况
公司拟在广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号建设广州兴森集成电路封装基板项目，具体实施场所为广州兴森快捷电路科技有限公司现有厂房，不新建厂房。
本项目预计总投资为36,227.44万元，公司已以自有资金投入约20,500万元，拟使用募集资金投入15,000.00万元。
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