2017年9月11日 – 全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料 (Alpha Assembly Solutions)，分别于9月19日在马来西亚槟城伊斯廷酒店；及9月21日在泰国曼谷奇迹大酒店举办 “新一代焊接技术” 研讨会。
爱法组装材料棣属于麥德美性能解決方案公司，将分享涵盖电脑、手机和汽车领域的各个领域的新意念，包括低温焊接和空洞控制。
首先会由iNEMI 的代表讨论焊料合金行业的近况 - 将低温焊接可靠性提高到一个新的水平。接着爱法组装材料将会带出低温焊接技术的历史简介，以及新一代低温材料的演变历程和即将推出的 “ALPHA® OM-550 HRL1 焊膏”。
此后，研讨会将结合汽车电子的研发和典型BTC组件的空洞管理选项，让与会者可以得到这方面的最新资讯。
亚太区焊膏产品经理Phua Teo Leng 说：“爱法组装材料致力让大家在研讨会中自由交流各项想法和技术，希望让整个行业受益。”
更多有关爱法组装材料的产品和功能方面的信息，请访问 AlphaAssembly.cn
关于爱法组装材料( Alpha Assembly Solutions)
爱法组装材料棣属于麦德美性能解决方案公司。 专门研发、製造及销售专业创新材料，实力领导全球。其产品涵盖各大行业领域，包括电子组装、电力电子、固晶、LED 照明、光伏、半导体封装、汽车等。
Alpha足跡遍佈全球超过三十个地区，服务范围包括美洲、欧洲及亚太地区。Alpha全线电子组装材料產品包括：焊膏、Exactalloy® 预成型焊片、有芯焊丝、波峰焊助焊剂、合金焊条及网板。在电力电子方面，Alpha提供固晶产品，包括Argomax®、Atrox®及 Fortibond™ 品牌。
在 LED方面，Alpha的Lumet® 产品涵盖由固晶至系统封装的整个LED生产过程。除此之外，Alpha也提供光伏技术，包括用于生产标准焊带、汇流带的高性能的液态助焊剂及焊料合金；以及用于光伏模块焊接的焊膏、有芯焊丝、导电粘合胶及预成型焊锡等。而Alpha先进材料部是半导体封装中电子聚合物和焊接物料的领导者。
自1872年成立以来，Alpha一直致力研发及生产最高品质的专业材料。如欲取得更多资讯，欢迎浏览www.AlphaAssembly.cn
