据超华科技2月1日公告，该公司计划在玉林市投资建设年产10万吨高精度电子铜箔和1000万张高端芯板的新材料产业基地，项目预计总投资122.6亿元，项目生产用地面积约为838亩。

下游5G、新能源汽车、IDC、储能、消费电子等领域迎来了发展的黄金时期，新一代信息技术助力数字经济高质量发展；新能源汽车爆发式增长带动锂电铜箔需求；此外，根据国家最新规划，2030年实现碳达峰，2060年实现"碳中和"。未来光伏和风电将蓬勃发展，将带动全球储能市场迅猛发展，或为储能用锂电池铜箔需求打开另一片蓝海。公司通过签订本次投资合作协议，是公司全国产业布局的重要一步，有助于快速提升公司铜箔产能，完善产品结构，提升市场份额。

本次签订投资合作协议涉及项目投资金额较大，公司与玉林市人民政府共同探索、创新了一条“产业、政策、资本”三位一体、封闭式管理的、以代建为主的合作模式，大幅降低项目建设期间的融资压力。本次签订短期内对公司的财务状况和经营成果不会构成重大影响。长期将对公司财务状况和经营成果带来有利影响。协议的履行对公司业务独立性不构成影响。

来源：超华科技公告，PCB007中文线上杂志整理。

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