2020年01月21日，中兴&崇达年度技术交流会议在深圳崇达召开，中兴通讯贾忠中，王玉等6位研发工艺专家，崇达集团技术部总监秦运杰、研发部总监袁为群和马育军，通讯、安防、单面板销售总监刘保海以及各部门经理与会。

  

此次会议针对崇达高层PCB技术能力现状、高多层技术路线图、一些PCB关键技术研发现状及PCB工艺技术、崇达材料应用开发介绍、江门二厂HDI+R-FPC技术能力等多个方面进行深入交流探讨，通过以展现各类最大、最小数据的方式对各工序的制程能力进行解读，使中兴研发专家对崇达样品和量产的制程能力及生产工艺技术能力有了进一步的了解。

 

其次，针对2020年技术现状，会议提出了未来两年内技术路线规划，从工艺的精度提高以达到提升工厂最高可生产层数的目的，会议从HDI、通信、服务器/存储三个方面对技术细节开展了进一步阐述，对解决各类高要求产品的技术难点进行逐一解答。再者，针对信号的传输及印象因子，总结2020年技术经验，从背钻、阻抗、埋铜块、深微孔及BGA阵列POFV技术能力、局部厚铜技术能力及0.4mmQFN翘曲控制能力进行了深入研究，对未来的生产参数及要求有了明确规范指示，为后续的生产打造了良好基础。

另外，高频高速高导热板材选取将是未来我司深入研究的方向，从112Gb/s板材、服务器混压板材到Low CTE板材选取，并以热管理开发促进高导热板材的研发进展。并对化金、化银、OSP、低粗化药水、高纵横比电镀等药水进行了全方位的评估，关于低粗化图形前处理段，目前崇达暂没有进行低粗化图形前处理药水开发，但已列入2021年新开发计划。

会议结束，双方均表示在此次会议交流中受益颇多，此次会议也将为后续的合作提供了良好的技术基础。

 

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