麦德美爱法组装部，发布ALPHA HiTech 角部填充剂及底部填充剂，该材料具有高玻璃化温度、低热膨胀系数(CTE)以及优秀的热循环(TCT)性能。这些配方能够灵活的应用于各种产品，为它们增强产品性能。

 

底部填充剂

ALPHA HiTech CU21-3240 及 ALPHA HiTech CU31-2030 是单组分毛细底部填充剂，用于保护线路板上的芯片封装，提供极佳的可靠性。由于ALPHA HiTech CU21-3240的热膨胀系数低，它还具有良好的热循环性能。适用于对可靠性要求较高的应用，例如汽车。ALPHA HiTech CU31-2030 是一款低粘度的底部填充剂，具有快速高效的流动性能。适用于组装BGA、CSP 及倒装芯片器件，而且适用于返工操作。

 

角部填充剂

ALPHA HiTech CF31-4010 是一种单组分、高填料含量、可热固化的角部填充剂。它是一种基于环氧树脂的材料，可点涂到BGA器件的角部（拐角粘合）或边缘（边缘粘合）。固化后的角部填充剂有助于增强焊接后组装部件的强度，使其通过诸如跌落冲击、冲击弯曲和热循环（TCT）等可靠性测试。该材料也适用于返工操作。

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