PCB厂因应产业发展与大陆人口结构转变，加速在大陆厂区强化设备自动化投资，带旺迅得、志圣、群翊、牧德等相关设备与自动化整合厂后市。
迅得副董事长暨总经理王年清提到，力求在产业景气变量中持续开拓成长，包含在PCB智慧制造、自动化搬运与智慧仓储上努力，加上原先自动化设备结合数据收集，今年下半年成长动能将会来自载板、硬板以及半导体领域。
另一方面，因应5G多元应用商机需求，PCB设备商也纷纷配合板厂与材料商生产设计新需求，加速开发自动化整合方案与人工智能AOI机种。由于5G带动板厂制造制程升级，群翊规划，推出防焊制程真空压膜整平机的新品，瞄准IC载板BGA衔接制程需求，该款新设备也是既有产品线延伸的一项，同时也积极针对软板与IC载板需求，推出烘干干燥自动化新品。
牧德指出，观察5G相关建置需求趋于明朗，对客户订单需求排程、新事业及新产品仍持续布局，新产品也将陆续推出。志圣也积极提高PCB智慧制造产线应用，以及应对半导体部分新需求。志圣透露，从相关需求来看，今年该公司来自半导体相关营收占比有望超过一成。(新闻来源：经济日报)
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