位于江苏南通科学工业园区的南通越亚半导体项目总投资约37.7亿元，目前一期项目全部竣工完成，建成后可达到年产350万片半导体模组、半导体器件、封装基板。

越亚半导体是全球首家利用"铜柱增层法"实现"无芯"封装基板量产的企业，其核心技术在中国、美国、韩国、以色列等国家已取得一百多项获授权的发明专利。越亚通过自有"无芯"封装基板技术产业化的成功，打破了国外高端IC封装基板厂商垄断市场的局面，推动了我国集成电路产业在封装基板领域从“中国制造”到“中国创造”的突破。南通越亚项目全部建成后，将成为具有国际顶尖水平的半导体模组、器件和封装基板研发制造基地，并有望带动一批产业链上下游相关企业的聚集。

来源：南通日报

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