市场传出，苹果明年耳机与iPhone电池背板设计将大改版，下一世代耳机将比照AirPods Pro规格，全面升级导入为软板模块化方案，同时新款5G手机电池背板规格也有望升级，外界看好，有助台系供应链如软板大厂臻鼎、台郡以及HDI供应商华通、燿华争取扩大供货。
遭到市场点名的苹果PCB供应商近日均不评论单一客户与产品讯息。业界透露，今年下半年苹果PCB大厂已积极准备配合明年苹果产品线重要改款，相关规格变更聚焦耳机及手机两大应用，手机方面，传出5G机种电池背板设计将全面升级制程，结合软板模块化设计。
由于苹果新品模块化电路设计的难度大幅升级，法人看好，将带动软板持续走向细线路升级，有助于提高产品销售单价（ASP）。
业界分析，因应系统级封装（SiP）结合软板的设计，台资厂在相关产能今年已陆续准备到位，有利于既有供应商扩大服务。
软板大厂台郡近二年已低调在软板模块化生产上练兵，并敲定高雄大投资扩产，臻鼎集团近期也加速相关投资布局，以迎接新商机并提供客户一站购足服务。华通、欣兴也积极优化旗下的软板事业单位。
另一方面，苹果耳机也传出明年全面升级成SiP结合软板设计，若相关设计成真，等于全面导入AirPods Pro规格升级。
据了解，目前无线耳机设计仍多采HDI与软硬结合板设计，长期配合供应商包含华通、燿华等。业界分析，若苹果明年新款耳机采用新设计，有助于相关HDI与软硬结合板产能去化将扩大出海口。目前笔电或非苹无线耳机的中高阶价位带在人民币1199元以上，多采相似的中高阶制程设计。
因应产业趋势，华通在近一年已持续扩大制程在多元产品线应用，燿华内部也已规划，明年部分软硬结合板产能转作硬板，配合高阶NB应用，相关计划陆续将在今年内定案推动。
来源：经济日报
